pcba工藝可制造性規(guī)范tht培訓(編輯修改稿)
2025-01-19 01:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 特殊焊盤設(shè)計 —拖錫焊盤 ? 拖錫焊盤是為了防止焊點短路而增加的“假焊盤”，它雖然與焊盤的材質(zhì)相同，但是不與內(nèi)部線路導通。多在 DIP/SIP/SOP/QFP類多引腳元件焊盤和引腳間距過密的區(qū)域焊接終止端增設(shè)。（間距小于 ) ? ~ ? 拖錫焊盤的外形與元件焊盤的寬度保持一致，長度可適當增加，一般在原焊盤的 2~3倍以上。 焊盤設(shè)計 THT ? 特殊焊盤設(shè)計 —拖錫焊盤 ? 常見的拖錫焊盤設(shè)計 焊盤設(shè)在 PCB焊接面 運行方向 焊盤設(shè)計 THT ? 特殊焊盤設(shè)計 —橢圓形焊盤設(shè)計 ? 為防止 DIP/SIP類多引腳元件引腳之間短路， 元件引腳間的空間不足 的情況下，焊盤可設(shè)計為 ”橢圓形 ”,以確保焊點的機械強度。（減小縱向間距，增加橫向間距），此設(shè)計常出現(xiàn)在三級管，排針的焊盤設(shè)計。 焊盤設(shè)計 THT ? 特殊焊盤設(shè)計 —接地孔焊盤 ? 接地孔焊盤不用于焊接，一般為金屬化，同時 PCB兩面均設(shè)金屬區(qū)，并與內(nèi)部線路連接。為保證良好的電氣導通性。 ? 接地焊盤的直徑一般視固定螺絲的螺絲頭大小+。 ? 接地焊盤的表面必須保持平整，以確保其結(jié)合性。 X Y Y=X+ 焊盤設(shè)計 THT ? 特殊焊盤設(shè)計 —防錯設(shè)計 ? 有方向的多引腳類元件（例如： IC,插座），其第一引腳的焊盤應(yīng)做特殊設(shè)計，以方便識別，避免安裝錯誤。 第一腳 第四節(jié) PCB表面處理方法 返回大綱 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風整平 HASL ? 有機可焊性保護層 OSP ? 化鎳浸金 ENIG 化鎳鈀浸金 ENEPIG ? 浸銀 ? 浸錫 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風整平 HASL ? 俗稱“鍍錫板” ,有與其所是有材料多為 63/37合金，所以多用于有鉛工藝，此表面處理方法足以滿足波峰焊焊接要求。 ? 由于此工藝是由熱風進行整平，所以其焊盤表面的 平整度不是很理想 。 ? 焊點的 強度比鍍鎳 /金工藝較差 ，所以不建議使用在有接觸性連接的地方使用，例如：測試位插口。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 有機可焊性保護層 OSP ? OSP是一種表面涂層 （ ~） ， 作用是防止銅箔在焊接前氧化 . ? 由于 OSP涂層比較薄，所以處理后的 PCB表面比較平整，建議表面含有 PLCC,QFP,SOJ,SOP等 密間距元件的 PCB使用 ，其成本遠低于鎳金，沉銀工藝。 ? 由于 OSP工藝的 PCB保存時間較短 ，所以不建議使用在制造周期過長的制程中使用。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 化鎳浸金 ENIG ? 它 通過化學方法在銅表面鍍上 鎳 /金 。內(nèi)層 鎳 的沉積厚度一般為 3～ 6μm，外層 金 的沉積厚度一般為 ～ 。 鎳 在焊錫和銅之間形成阻隔層 ,從而達到保護焊接面得效果。 ? ENIG處理過的 PCB表面非常平整 ， 可焊性極佳 ， 常 用于 按鍵接觸 點，金手指 處理 。 ENIG處理過的 PCB表面在 ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生 黑盤效應(yīng)（ Black pad） 鎳層氧化發(fā)黑，焊點內(nèi)層斷裂 。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 化鎳鈀浸金 ENEPIG ? ENEPIG與 ENIG相比 是 在鎳和金之間多了一層鈀 ， 鈀的厚度為 ～ ， 金 的厚度為～ ， ? ENEPIG工藝較 ENIG，解決了焊接過程中 置換反應(yīng) 導致的 腐蝕現(xiàn)象 。 ? 此工藝的 成本較高 ，所以很少使用。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 浸銀 ? 即為在 PCB表面鍍一層 ～ ， 提供一層有機保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。 ? 浸銀 處理的 PCB表面較為平整 ，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時，其 強度沒有金好 。 ? 浸銀 板如果 受潮 ，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生 電子遷移 。 所以不建議使用。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 浸錫 ? 是在錫表面使用 化學 /電鍍 方法涂覆一層1μ m的焊錫，與熱風工藝不同的是其 表面比較平整 ，此方法多用于 無鉛制程 。 ? 浸錫 工藝的 PCB保存的時間較短 ，其鍍層容易受環(huán)境影響而 氧化 ，最終影響可焊性。 PCB表面處理方法 結(jié)論 ? 基于每種處理工藝的特點，結(jié)合我們公司產(chǎn)品的特性，對于 PCB表面處理工藝的選擇如下： ? 組件為純 THD，或間距較大的 SMD的 PCB，采用熱風整平工藝處理。 ? 組件間距較?。?）或 BGA， SOJ的 PCB，應(yīng)采用 OSP工藝處理。 ? 表面含金手指，按鍵接觸點類得區(qū)域做電鍍鎳、浸金工藝。 PCB表面處理方法 特殊處理 ? 做阻焊處理，以防止 PCBA焊接時，孔表面沾錫，影響 PCBA與組件的結(jié)合平整度。 接地孔 孔內(nèi)壁 孔底面 定位螺絲安裝面 PCB PCB表面處理方法 特殊處理 ? PCBA焊接面，焊盤間距小于 位置，須在焊盤之間增加白漆阻焊設(shè)計。以防止短路，連焊。 白漆阻焊區(qū) 焊接帶 PCB表面處理方法 特殊處理 ? 處理，以防止焊接過程中產(chǎn)生的質(zhì)量隱患。 第五節(jié) PCB表面絲印、標識 返回大綱 PCB表面絲印、標識 ? PCB表面應(yīng)視各位置元件的外形，特性，以及功能的不同，在 PCB表面依照特定的規(guī)則進行標識，以利于識別，從而對產(chǎn)品的制造起到引導、約束性的作用。 ? 其標識方法可參照行業(yè)標準（ 9000、 IPC)或公司方法。這里不做特定規(guī)范。 PCB表面絲印、標識 ? PCB表面所有的元件必須有對應(yīng)的編號（位號） ? 用于定位、安裝、接地的孔必須依照固定規(guī)律進行標識。 ? 強、弱電工作區(qū)域要有明確劃分，以便識別。 ? 高壓工作區(qū)應(yīng)用特定的高壓識別圖案。 PCB表面絲印、標識 ? 接地孔必須有特定的接地標識。 ? 絲印與絲印之間不得重疊，保持 1mm左右間距為佳。 ? 絲印不得與焊盤，標識重疊。 ? 絲印保持清晰，不得殘缺不全。 PCB表面絲印、標識 ? 標識應(yīng)放置于對應(yīng)元件旁邊，與元件方向保持一致。 ? 標識不得與焊盤、絲印重疊 ? 標識應(yīng)保持完整，清晰，不得殘缺。 PCB表面絲印 ? 有極性的元件應(yīng)標識出其負極的位置。例如
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1