cb可制造性word版(編輯修改稿)
2025-02-03 12:53 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 非常重要。 穩(wěn)定的介電常數(shù)， 較 低 的介質(zhì)損耗是高頻信號(hào)所必需 的 。 （ iii） Tg 值 玻璃化溫度 值 ： 當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板 由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度 稱為該板的玻璃化溫度 (Tg)。也就是說(shuō)，Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃ )。 通常 Tg≥ 150℃，稱為中 Tg 板材； Tg≥ 170℃，稱作高Tg 板材。 普通 FR4， 例如 ： 生益 FR4 S1141 的 TG=130℃ 。 基板的 tg 值高 ， 則 印制板的耐熱 性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善，這對(duì)加工高密度 、多層板非常關(guān)鍵。 （ iv） Td 熱裂 解溫度： Td 值越高，板材耐熱性越好，這對(duì)無(wú)鉛焊接非常 重要。 （ v） CTE 熱膨脹系數(shù) ： 隨著印制板精密化、多層化以及 BGA、 CSP 等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（ 1）對(duì)樹脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹脂（ 2）降低樹脂的含量比例 ,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對(duì)覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。 板材 : （ 1） FR4（ 玻纖布含浸環(huán)氧樹脂敷銅基板 ） ：是 目前最流行的敷銅板材料， 具有優(yōu)良的介電性能、 抗化學(xué)性和耐熱性，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家電、航空航天。 （ 2） PTFE（ 聚四氟乙烯 ）
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