印制電路板可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2024-10-09 11:58 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 為焊盤寬度， mm（ mil）； B ? ? 為焊盤長(zhǎng)度， mm（ mil）； G ? ? 為焊盤間距， mm（ mil）； Wmax? ? 為元件最大寬度， mm（ mil）； Hmax? ? 為元件最大高度（指焊端高度）， mm（ mil）； Tmin? ? 為元件端焊頭最小寬度， mm（ mil）； Lmax? ? 為元件最大長(zhǎng)度， mm（ mil）； Tmax? ? 為元件端焊頭最大寬度， mm（ mil）； K＝ (10mil)。 圖 6 模壓塑封鉭電容器的外形及焊盤示意圖 常用模壓塑封鉭電容器的焊盤尺寸列入表 3。 表 3 模壓塑封 鉭電容器的焊盤尺寸 mm（ mil） 尺寸 封裝類型 A B G 3216（ A封裝） （ 50） （ 60） （ 40） 3528（ B 封裝） （ 90） （ 60） （ 50） 6032（ C 封裝） （ 90） （ 90） （ 120） 7243（ D 封裝） （ 100） （ 100） （ 160） 3518（ E 封裝） （ 70） （ 80） （ 40） 3527（ F 封裝） （ 100） （ 80） （ 40） 7227（ G 封裝） （ 100） （ 120） （ 120） 7257（ H 封裝） （ 230） （ 120） （ 120） 圓柱形元器件的焊盤設(shè)計(jì) 焊盤圖形為長(zhǎng)方形。采用再流焊時(shí)，還必須設(shè)計(jì)有凹形槽（見(jiàn)圖 7），其寬度一般為?。如果焊前采用膠粘劑固定元器件，則不必設(shè)計(jì)凹槽。常用圓柱形元器件的焊盤寬度、焊盤長(zhǎng)度、焊盤間距及凹形槽長(zhǎng)度列入表 4。 表 4 圓柱形表面組裝元器件的焊 盤尺寸 mm（ mil） 尺寸 封裝類型 A B G D MLL34 （ 80） （ 55） （ 87） （ 28） MLL41 （ 110） （ 70） （ 134） （ 40） SOD80 （ 80） （ 63） （ 87） （ 32） 電阻 1/4W （ 100） （ 80） （ 174） （ 32） 圖 7 圓柱形表面組裝元器件的焊盤圖形 有源器件的焊盤圖形設(shè)計(jì) 一般原則 a. 焊盤寬度和焊盤間距尺寸的設(shè)計(jì) 焊盤寬度與焊盤間距的尺寸之比分為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三種系列，即把器件的引腳中心距分別按系列 I 為 7:系列Ⅱ?yàn)?6:系列Ⅲ為 5:5 不同的比例進(jìn)行分割，優(yōu)選系列Ⅱ。當(dāng)引腳中心距為 時(shí)，三種比例的焊盤寬度和焊盤間距見(jiàn)表 5。 優(yōu)選系列Ⅱ時(shí)，不同的引腳中心距對(duì)應(yīng)的焊盤寬度和焊盤間距尺寸按表 6 選取 表 5 引腳中心距器件焊盤寬度和焊盤間距系列 圖示 系列 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 焊盤寬度 引腳中心距 焊盤間距 分配比例 7?3 6:4 5:5 焊盤寬度 mm 焊盤間距 mm 表 6 不同的引腳中心距對(duì)應(yīng)的焊盤寬度和焊盤間距 mm（ mil） 引腳中心距 焊盤寬度 焊盤間距 （ 50） （ 30） （ 20） （ 39） （ 22） （ 15） （ 31） （ 18） （ 12） （ 25） （ 14） （ 10） （ 20） （ 11） （ 7） (12) （ 8） （ 5） b. 焊盤長(zhǎng)度一般為器件可焊引腳長(zhǎng)度 ～ 3倍，推薦 3倍。 晶體管焊盤圖形設(shè)計(jì) 焊盤的中心距離等于器件引線間的中心距離，焊盤尺寸在可焊端四周延伸 （ 15mil）。常用的 SOT2 SOT8 SOT143 焊盤圖形見(jiàn)圖 圖 圖 10。 圖 8 SOT23 焊盤示意圖（單位 mm） 圖 9 SOT89 焊盤示意圖（單位 mm） 圖 10 SOT143 焊盤示意圖（單位 mm） SOP 器件焊盤圖形的設(shè)計(jì) SOP 外形及焊盤圖形見(jiàn)圖 11，焊盤寬度、焊盤間距計(jì)算按 ，焊盤長(zhǎng)度按。兩排焊盤內(nèi)側(cè)間距的計(jì)算按式（ 8）。 KFD －＝ …………………………………… （ 8） 式中： D
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