cb的結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝(編輯修改稿)
2025-02-08 16:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 電路內(nèi)各種元器件的型號 、 規(guī)格和主要尺寸 。 ② 明確各元器件和導(dǎo)線在布局 、 布線時的特殊要求 。 ③ 確定印制板在整機 (或分機 )中的位置及其連接形式 。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 2. 印制板的設(shè)計步驟和方法 （ 1）選定印制板的材料、板厚和板面尺寸。 （ 2）設(shè)計印制電路板坐標尺寸圖。 （ 3）根據(jù)電原理圖繪制排版連線圖。 – 設(shè)計的排版設(shè)計草圖 – 排版連線圖 （ 4）畫出印制電路板照相底圖 印制電路板裝配圖。 絲印圖（字符圖 ） 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的制造及檢測 減成法 (銅箔蝕刻法 )和加成法 (添加法 ) 一、 印制電路板的制造工藝流程 照相底圖 照相制版 蝕刻 機加工 圖形固化 印阻焊劑 表面涂 (鍍 ) 覆 圖形轉(zhuǎn)移 修邊 印字符 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 照相底圖 照相制版 圖形轉(zhuǎn)移 蝕刻 孔的金屬化 印制插頭的電鍍 印阻焊劑 、 印字符涂覆 印制板的機械加工 修邊 表面涂 (鍍 ) 覆 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 金屬化孔 : 孔金屬化就是在孔內(nèi)電鍍一層金屬，形成一個金屬筒，與印制導(dǎo)線連接起來。 其 作用是實現(xiàn)不同層面間印制導(dǎo)線間的互連 。 – 阻焊劑 或稱 阻焊油墨 : 阻焊膜 是印制板最外面的 “ 衣服 ” 。它的作用是防止電路腐蝕，防止由于潮濕引起的電路絕緣性能下降，防止焊錫粘附在不需要的部分， 防止相鄰導(dǎo)電圖形間發(fā)生橋接 ,防止銅對焊錫槽的污染， 提高 印制板 的電氣性能 ,具有 保 護 印制板功能等 . 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 二、 印制電路板的質(zhì)量檢驗 1．目視檢驗 ⑴ 表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞、針孔等 ； ⑵ 其它缺陷 焊盤的重合性 檢驗孔是否在焊盤中心 。 導(dǎo)線圖形的完整性 測量導(dǎo)線圖形的完整性 。 外形尺寸 。 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 對多層印制電路板要進行連通性試驗，檢驗印制電路圖形是否是連通的。 測量印制板絕緣部件對外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 可焊性是用來測量元器件
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