cb的結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝-文庫吧資料
2025-01-18 16:29本頁面
【正文】 銅對焊錫槽的污染， 提高 印制板 的電氣性能 ,具有 保 護 印制板功能等 . 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 二、 印制電路板的質(zhì)量檢驗 1．目視檢驗 ⑴ 表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞、針孔等 ； ⑵ 其它缺陷 焊盤的重合性 檢驗孔是否在焊盤中心 。 其 作用是實現(xiàn)不同層面間印制導(dǎo)線間的互連 。 – 設(shè)計的排版設(shè)計草圖 – 排版連線圖 （ 4）畫出印制電路板照相底圖 印制電路板裝配圖。 （ 2）設(shè)計印制電路板坐標(biāo)尺寸圖。 ③ 確定印制板在整機 (或分機 )中的位置及其連接形式 。 – 焊盤的形狀有：島形焊盤、圓形焊盤、方形焊盤、橢圓焊盤和靈活設(shè)計的焊盤 5 .過（金屬化）孔 φ φ → φ → φ → φ → φ 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 四 印制板設(shè)計步驟和方法 1. 設(shè)計印制板應(yīng)具備的條件 ① 已知印制電路板板面需要容納的電路 ， 以及該電路內(nèi)各種元器件的型號 、 規(guī)格和主要尺寸 。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 焊盤中心孔 d要比器件引線直徑稍大一些（ ~ mm ）。 – 焊盤的形狀有：島形焊盤、圓形焊盤、方形焊盤、橢圓焊盤和靈活設(shè)計的焊盤 5 .過（金屬化）孔 φ φ → φ → φ → φ → φ 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 焊盤中心孔 d要比器件引線直徑稍大一些（ ~ mm ）。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 焊盤中心孔 d要比器件引線直徑稍大一些（ ~ mm ）。 – 導(dǎo)線不應(yīng)有急彎和尖角 ， 轉(zhuǎn)彎和過渡部分宜用半徑不小于 2mm的圓弧連接或用 45度角連線 ， 且應(yīng)避免分支線 。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 元器件在印制板上有兩種排列方式：不規(guī)則排列、規(guī)則排列 。 （ 2） 高壓電路的導(dǎo)線間距取決于工作電壓和基板的抗電強度 。 2. 間距 導(dǎo)線的最小間距主要 取決于 導(dǎo)線間絕緣電阻和擊穿電壓。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 三、印制導(dǎo)線的尺寸和圖形 1. 寬度 印制導(dǎo)線的最小寬度取決于導(dǎo)線的載流量和允許溫升 。引出線要相對集中設(shè)置。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝 2022年 12月 18日 ⑴ 低頻導(dǎo)線靠近印制板邊布置； ⑵高電位導(dǎo)線和低電
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