cb的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝(參考版)
2025-01-15 16:29本頁面
【正文】 機(jī)器人一般僅僅用來插入那些需要人工插入的非標(biāo)準(zhǔn)元件，或者形狀奇特不能采用專用的機(jī)械插入那些元件。 – 半自動(dòng)插裝機(jī)自動(dòng)地向操作員提供正確的元件，并且利用光束指示元件在電路板上的插入位置和方向。對(duì)大型元件要特殊處理，以保證有足夠機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊。 – ⑸支架固定安裝 用金屬支架將元器件固定在印制基板上， 這種方法適用于重量較大的元器件，如小型繼電器、變壓器、阻流圈等。 – ⑶垂直安裝 元器件垂直于印制基板面插裝，這種方法有利于提高元器件的組裝密度，拆卸方便，但不抗振。 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 – ⑵懸空安裝 元器件插裝后距印制板面 3～ 8mm高。若元器件外殼是金屬的，安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。如無印制導(dǎo)線只有焊盤時(shí)，可朝距印制導(dǎo)線遠(yuǎn)的地方打彎。 – ⑧元器件插好后，其引線外形處理有彎頭和切斷成形兩種。 – ⑦一些特殊元器件應(yīng)做特殊處理。 – ⑥在印制板上元器件分布均勻、整齊。 – ④安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度。 – ③晶體管管腳引線一般留 3～ 5mm，管腳過長降低晶體管的穩(wěn)定性，過短時(shí)，焊接過熱會(huì)損壞晶體管。 – ②有極性的元器件可加彩色套管以示區(qū)別。 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 – ①元器件的標(biāo)志方向按圖紙要求，安裝后應(yīng)能看清元件上標(biāo)志。如采用電動(dòng)、氣動(dòng)等專用引線成形機(jī)。 – ⑤成形后無機(jī)械損傷。 – ③焊接時(shí)怕熱元件，應(yīng)將引線繞成環(huán)狀或用卷發(fā)式成形方法，將引線增長，提高散裝面積熱能力。 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 基本要求如下： – ①元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離大于 。引線的預(yù)加工處理包括引線的校直、表面清潔、搪錫三個(gè)步驟。 金鍍層、銅鍍層 (鍍 )銅層厚度 銅箔厚度、金屬化孔壁（銅鍍層）厚度 印制電路板的制造及檢測 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 印制電路板的組裝工藝 一、 印制電路板的分類 按結(jié)構(gòu)分： 剛性印制板、撓（ 柔 ）性印制電路板、剛撓（ 柔 ）結(jié)合印制板； 單面板、雙面板、多層板 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 二、 印制板電路板組裝工藝的基本要求 印制基板的兩面分別叫元件面和焊接面。 測量印制板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。 外形尺寸 。它的作用是防止電路腐蝕，防止由于潮濕引起的電路絕緣性能下降，防止焊錫粘附在不需要的部分， 防止相鄰導(dǎo)電圖形間發(fā)生橋接 ,防止
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