cb結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-02-08 16:17 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 （包 括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。 優(yōu)選插件元件引腳間距（ pitch） ≧ ，焊盤邊緣間距 ≧ 。 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 6 要求： 3 基本布局要求 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊 盤邊緣間距為 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 7）。 3 基本布局要求 ? BGA 周圍 3mm 內(nèi)無器件 為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。 一般情況下 BGA 不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當(dāng) 背面有 BGA 器件時(shí)，不能在正面 BGA5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。 ? 貼片元件之間的最小間距滿足要求 機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖 8）： 同種器件： ≧ 異種器件： ≧ *h+（ h 為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求： ≧ 。 3 基本布局要求 ? 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于 5mm（圖 9） 3 基本布局要求 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板 邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則 PCB 應(yīng)加工藝邊，器件與 V— CUT 的距離 ≧ 1mm。 ? 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的 PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。 ? 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無底座插裝電感 ? 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式 ? 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） ? 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 ? 對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求 a. 對(duì)于非傳送邊尺寸大于 300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在 PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對(duì) PCB 變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的 器件的影響。 b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 c. 尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1