cb結(jié)構工藝設計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-02-08 16:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 （包 括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。 優(yōu)選插件元件引腳間距（ pitch） ≧ ，焊盤邊緣間距 ≧ 。 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 6 要求： 3 基本布局要求 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊 盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 7）。 3 基本布局要求 ? BGA 周圍 3mm 內(nèi)無器件 為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。 一般情況下 BGA 不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當 背面有 BGA 器件時，不能在正面 BGA5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。 ? 貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖 8）： 同種器件： ≧ 異種器件： ≧ *h+（ h 為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求： ≧ 。 3 基本布局要求 ? 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于 5mm（圖 9） 3 基本布局要求 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板 邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求，則 PCB 應加工藝邊，器件與 V— CUT 的距離 ≧ 1mm。 ? 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的 PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據(jù)鄰近器件的高度決定。 ? 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感 ? 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式 ? 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） ? 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 ? 對于采用通孔回流焊器件布局的要求 a. 對于非傳送邊尺寸大于 300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在 PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對 PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的 器件的影響。 b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 c. 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方
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