cb結(jié)構(gòu)工藝設計規(guī)范(已修改)
2025-01-24 16:17 本頁面
【正文】 PCB 結(jié)構(gòu)工藝設計規(guī)范 1. 定義 ? 導通孔（ via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強 ? 材料。 ? 盲孔（ Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導通孔。 ? 埋孔（ Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。 ? 過孔（ Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。 ? 元件孔（ Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。 ? Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 2 熱設計要求 高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置 PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路 散熱器的放置應考慮利于對流 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 對于自身溫升高于 30℃ 的熱源，一般要求： a． 在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 ； b． 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 。 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降 額范圍內(nèi)。 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 2 熱設計要求 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬 度不應大于 （對于不對稱焊盤），如圖 1 所示。 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超 過 ，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散 熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可 能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯 流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。 為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于 ，錫道邊緣間距 大于 。 3 基本布局要求 PCBA 加工工序合理
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