pcba來料檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 00:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 三極管能超出焊盤區(qū)域. 2/3以上的長度在焊接區(qū).MA 線圈 線圈偏出焊盤的距離(D)≦. MA 旋轉(zhuǎn)偏位 片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得大于料身（W)寬度的 1/3. MA 圓柱狀元 件 旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分 不得大于元件直徑的 1/4. MA 旋轉(zhuǎn)偏位 線圈 線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位. MA 三極管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時每個腳都必須有腳長的 2/3以上的長度在焊盤 1/2以上的焊接長度.MA 反貼/反白 元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見MA 文件編號：WIQA3009/ 第 5 頁 共 8 頁立碑 片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn)象 （元件一端脫離焊盤焊錫而翹起） MA 焊錫高度無引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高度（H）的 1/3. MA 空焊 所有元件 不接受焊盤無錫的組裝不良. MA 少錫 片式/圓柱狀元件（W）需大于 PCB焊盤寬度（P）的 2/3 ，焊接輪廓寬度L≥1/2D，錫面高度 T≥1/4D MA 浮高 所有元件 元件本體浮起與 PCB的間隙不得大于 ?！A 元件破損 所有元件 不接受元件本體破損的不良品 MA 金屬鍍層缺失所有元件 元件焊端金屬鍍層缺失最大面積不超過 1/5（每一個端子） MA 起泡/分層 PCB起泡孔間距或或內(nèi)層導(dǎo)線距離的1/4. 分層.MA 文件編號：WIQA3009/
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