pcba來料檢驗(yàn)規(guī)范-wenkub
2023-04-27 00:27:16 本頁面
【正文】 （元件一端脫離焊盤焊錫而翹起） MA 焊錫高度無引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高度（H）的 1/3. MA 空焊 所有元件 不接受焊盤無錫的組裝不良. MA 少錫 片式/圓柱狀元件（W）需大于 PCB焊盤寬度（P）的 2/3 ，焊接輪廓寬度L≥1/2D，錫面高度 T≥1/4D MA 浮高 所有元件 元件本體浮起與 PCB的間隙不得大于 。角以內(nèi)： 光照強(qiáng)度 800—1200Lux，檢視距離 500mm—800mm；每個(gè)表面檢查時(shí)間 3—5秒； 檢驗(yàn)工具 放大鏡、顯微鏡、平臺(tái)、靜電手套 抽樣依據(jù) GB/T , 采用正常一次抽樣方案,一般檢驗(yàn)水平 II級(jí)進(jìn)行 AQL: MA=, MI=；致命缺陷采用 0收 1退, 檢驗(yàn)內(nèi)容 項(xiàng)目 元件種類 標(biāo)準(zhǔn)要求 參考圖片 判定片式元件側(cè)面偏位(水平），最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的 1/2；按 P與 W的較小者計(jì)算。錫珠：指 PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。錫孔：過爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。2 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于適用歐賽特 PCBA的檢驗(yàn)判定，若本標(biāo)準(zhǔn)定義的某種缺陷與客戶判定標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，依照雙方共同確認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)或要求為準(zhǔn)。3 職責(zé)權(quán)限 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的制定更新以及相關(guān)培訓(xùn)；對來料進(jìn)行檢驗(yàn)并提供報(bào)告，主導(dǎo) MRB流程，依據(jù)MRB的判定結(jié)果對來料進(jìn)行標(biāo)識(shí)；要求及監(jiān)督供應(yīng)商按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 PMC部： 負(fù)責(zé)供應(yīng)商來料的送檢、搬運(yùn)、存儲(chǔ)和防護(hù)，并根據(jù) MRB判定的結(jié)果對來料進(jìn)行相應(yīng)的處理 負(fù)責(zé)根據(jù) MRB的結(jié)論聯(lián)通知供應(yīng)商處理物料4 標(biāo)準(zhǔn)定義（Critical disfigurement, CR）:指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)造成財(cái)產(chǎn)或人員傷害的不合格項(xiàng)，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導(dǎo)致無法使用的項(xiàng)目。 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平） 、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)） 。少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。堵孔：錫膏
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