pcba來料檢驗規(guī)范-wenkub
2023-04-27 00:27:16 本頁面
【正文】 （元件一端脫離焊盤焊錫而翹起） MA 焊錫高度無引腳元件最小爬錫高度（F）應大于城堡高度（H）的 1/3. MA 空焊 所有元件 不接受焊盤無錫的組裝不良. MA 少錫 片式/圓柱狀元件（W）需大于 PCB焊盤寬度（P）的 2/3 ，焊接輪廓寬度L≥1/2D，錫面高度 T≥1/4D MA 浮高 所有元件 元件本體浮起與 PCB的間隙不得大于 。角以內(nèi)： 光照強度 800—1200Lux，檢視距離 500mm—800mm；每個表面檢查時間 3—5秒； 檢驗工具 放大鏡、顯微鏡、平臺、靜電手套 抽樣依據(jù) GB/T , 采用正常一次抽樣方案,一般檢驗水平 II級進行 AQL: MA=, MI=；致命缺陷采用 0收 1退, 檢驗內(nèi)容 項目 元件種類 標準要求 參考圖片 判定片式元件側(cè)面偏位(水平），最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的 1/2；按 P與 W的較小者計算。錫珠：指 PCBA上有球狀錫點或錫物。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。錫孔：過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。 錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。 連錫或短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連的不良現(xiàn)象。2 適用范圍本標準適用于適用歐賽特 PCBA的檢驗判定，若本標準定義的某種缺陷與客戶判定標準不一致時，依照雙方共同確認的標準或要求為準。3 職責權(quán)限 品質(zhì)部：負責標準的制定更新以及相關培訓；對來料進行檢驗并提供報告，主導 MRB流程，依據(jù)MRB的判定結(jié)果對來料進行標識；要求及監(jiān)督供應商按標準執(zhí)行 PMC部： 負責供應商來料的送檢、搬運、存儲和防護，并根據(jù) MRB判定的結(jié)果對來料進行相應的處理 負責根據(jù) MRB的結(jié)論聯(lián)通知供應商處理物料4 標準定義（Critical disfigurement, CR）:指產(chǎn)品特性嚴重不符合法律法規(guī)要求，可能會造成財產(chǎn)或人員傷害的不合格項，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導致無法使用的項目。 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平） 、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準） 。少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。堵孔：錫膏
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