【正文】
虛焊等不良. MA 元件絲印不良有絲印元件無絲印或絲印無法辨認(rèn)的 PCBA。 。MA 多錫 片式元件最大焊點(diǎn)高度(E)不得大于元件厚度的 1/4;可以懸出焊盤或延伸到金屬焊端的頂部;但是,焊錫不得延伸到元件體上.MA 金手指上錫PCB 金手指上不允許有焊錫殘留的現(xiàn)象 MA 。 MA 金手指刮傷PCB (長(zhǎng)度超過 10mm)無感劃傷不接受 MI PCBA線路存在開路不良。 MA 2處以上。 MA PCB線路PCBA(不含裸板出貨產(chǎn)品)10mm以上. MA PCB不接受有感劃傷。 MA ,長(zhǎng)度小于 10mm。寬度小于 MA PCB刮花 PCB,但不可傷及線路 MI PCB板不允許混為一起. MA PCB絲印 所有產(chǎn)品. MIPCB臟污PCB(不含金手指板)臟污或發(fā)白。 或臟污面積不大于 ㎡?!?MA 上錫最佳 文件編號(hào):WIQA3009/ 第 8 頁 共 8 頁助焊劑殘留PCBA 不接受目視明顯(正常檢驗(yàn)條件)助焊劑殘留于 PCBA上. MA 錫珠 所有元件象 ;錫珠大小∮ 以內(nèi)可以接受. 留于元件表面. MA 6 引用文件IPCA610C(英文名稱:Acceptability for Electronic Assemblies7 表單/記錄FOSQRIQCXXX 《IQC 來料檢驗(yàn)報(bào)告》8 流程圖 無9 附錄