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pcba來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)

2025-04-15 00:27本頁(yè)面

　　

【正文】　 MA 　上錫最佳文件編號(hào)：WIQA3009/ 第 8 頁(yè) 共 8 頁(yè)助焊劑殘留PCBA 不接受目視明顯（正常檢驗(yàn)條件）助焊劑殘留于 PCBA上.　MA 　錫珠所有元件象；錫珠大小∮ 以內(nèi)可以接受. 留于元件表面. 　MA 　6 引用文件IPCA610C（英文名稱：Acceptability for Electronic Assemblies7 表單/記錄FOSQRIQCXXX 《IQC 來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告》8 流程圖無(wú)9 附錄無(wú)。寬度小于 MA 　PCB刮花 PCB,但不可傷及線路　　 MI PCB板不允許混為一起. 　 MA 　PCB絲印所有產(chǎn)品. 　　 MIPCB臟污PCB（不含金手指板）臟污或發(fā)白。　 MA 　PCB線路PCBA（不含裸板出貨產(chǎn)品）10mm以上. 　 MA 　 PCB不接受有感劃傷。　 MA 　金手指刮傷PCB （長(zhǎng)度超過(guò) 10mm）無(wú)感劃傷不接受　　 MI PCBA線路存在開路不良。。接受空腳或接地腳與引腳線路連錫?！A 　元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良品 MA 　金屬鍍層缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大面積不超過(guò) 1/5（每一個(gè)端子） MA 　起泡/分層 PCB起泡孔間距或或內(nèi)層導(dǎo)線距離的1/4. 分層.MA 　文件編號(hào)：WIQA3009/

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