【正文】 L 錫尖修整後須要符合在零件 腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦) 內(nèi) L DIP INSPECTION CRITERIA 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 10mil 。 零件腳錫尖 : ，目視可及之錫尖 ，需修整除去錫尖，錫尖判定 拒收。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 10mil 。 PAGE 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 PAGE 52 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無(wú)法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標(biāo)線 ) 允收 (藍(lán)色標(biāo)線 ) 拒收 (紅色標(biāo)線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於 PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 縮錫或空焊或拒焊 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有 75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有 空焊 、拒焊等不良現(xiàn) 象。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 零件或 PCB板面，判定拒收。 1. 沾錫角度高出 90度。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 5. 沾錫角度趨近於零度。 3. 無(wú)冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 49 可目視見孔填錫，錫墊上達(dá) 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無(wú)法目視及錫底面 零件面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 90度。 ， 填錫量未達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 。 ，填 錫量達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 4. 無(wú)過多的助焊劑殘留。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 1. IC無(wú)破裂現(xiàn)象。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS amp。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí) 。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 3. 無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格，判定拒 收。 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識(shí)。 2. 零件腳與封裝體處無(wú)破損。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 、零件腳未出孔， 判定拒收。 2. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。 ，判定拒收。 2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 41 浮高 Lh 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。 2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收。 2. PIN高低誤差小於 判定允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 38 Wh≦ 傾斜角度 8度內(nèi) Wh 傾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝性 1. PIN排列直立 2. 無(wú) PIN歪與變形不良。 。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 37 Lh≦ Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 36 CARD Wh≦ CARD Wh CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面。 ( Wh≦ ) 1. 傾斜高度大於 ， 判定 拒收。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無(wú)浮高傾斜現(xiàn)象。 ( Lh ) 。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 Lh≦ 0.8mm Wh≦ Lh Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 1. 單獨(dú)跳線 Lh,Wh。 Lh,Wh≦ 。 PAGE 33 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收。 (Lh≦) PCB板邊邊緣。 2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 1. 傾斜高度高於 收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + Wh≦ ≦ 8176。 1. 傾斜高度低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + 1000μ F 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μ F 10μ 16 + Lh Lh PAGE 31 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 1. 浮高高於 。 1. 浮高低於 。 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 2. 傾斜低於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 、未入孔