手機(jī)pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)ppt課件(參考版)
2025-01-17 17:49本頁面
【正文】 必須以上三點(diǎn)同時滿足才可接受 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 圓形或扁圓 (幣形 )引腳少錫 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： C正常潤濕即可接受 . D大于引腳寬度 /直徑 W即可接受 . F: 焊錫接觸塑膠 SOIC或 SOT元件體可接受 ,但不允許接觸陶瓷或金屬元件體 . F正常潤濕即可接受 . G和最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 Q正常潤濕即可接受 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 塑膠四方扁平封裝 無引腳(PQFN)零件的焊接標(biāo)準(zhǔn) 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： A等于或小于引腳寬度 W的 50%可接受 . C不小于引腳寬度 W的 50%可接受 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 J形引腳少錫 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： C不小于引腳寬度 W的 50%. D不作要求，但必須是正常潤濕的 . F:焊錫不可接觸元件本體 . F:等于或大于焊錫厚度 G加引腳厚度 T的 50%.即焊錫要爬到零件引腳高度的 50%以上 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 垛形 /I形引腳少錫 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： C不小于引腳寬度 W的 75%. B. 焊點(diǎn)要正常潤濕，最小焊錫高度 E等于 ,最高不可接觸元件本體 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 表面裝貼面陣列焊接標(biāo)準(zhǔn) 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： . ，焊錫球接觸并潤濕焊盤，形成一個連續(xù)不斷的橢圓形或柱形焊接為可接受 . ”腰狀 ”，焊盤潤濕不足，焊點(diǎn)冷焊，錫裂， XRay照射下焊點(diǎn)橋接均不可接受 . NG NG NG NG OK Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 。任何裂縫或壓痕 。玻璃體元件上的裂縫 ,刻痕或任何損傷 。 寬度小于 PCB線路 , 露銅允拒收標(biāo)準(zhǔn)： PCB線路有露銅的現(xiàn)象 1m㎡ 焊盤氧化允拒收標(biāo)準(zhǔn)： 焊盤氧化允拒收標(biāo)準(zhǔn)： .線路等導(dǎo)電區(qū)不可有臟污或發(fā)白 ㎡ Edited by : Alex Liu 2 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： PCB線路有露銅的現(xiàn)象 1mm2 PCB不良 Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 焊接不良 冷焊 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： 不可接受 定義 : 由于加熱不夠或者冷卻中發(fā)生移動而使焊錫 表面粗糙或者表面呈現(xiàn)顆粒狀 ,是一種呈現(xiàn) 很差的浸潤性 ,表面出現(xiàn)灰暗色 ,疏松的焊點(diǎn) . NG NG OK Edited by : Alex Liu 焊接不良 假焊 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： 不可接受 定義 : 錫點(diǎn)未能浸潤被焊
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