【正文】 這類器件焊接后，散熱焊端位置的焊料中存在空洞是比較普遍的。本標準沒有完整描述目視不可見的散熱焊端的焊接標準，由于與設計和工藝過程相關性較大，通常需要工藝設計文件另行給出。注 5 腳趾焊縫不作規(guī)定，末端表面不要求可焊。注 3 明顯潤濕。圖 139表 10 PQFN 器件的焊點標準特征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側懸出 A 50％W， 注 1 25％W， 注 12 端懸出 B 不允許3 最小焊點寬度 C 50％W 75％W4 最小焊點長度 D 注 45 焊料厚度 G 注 36 最小腳趾（末端）焊縫高度F 注 注 57 器件焊端高度 H 注 58 散熱焊盤焊料覆蓋程度 注 49 焊盤寬度 P 注 210 焊端寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 54 頁,共 64 頁 Page 54 , Total64 方形扁平塑封器件無引腳（PQFN）這類器件舉例見以下各圖：圖 135圖 136圖 137 有些封裝形式器件側面沒有露出的焊端，或者雖然有露出的焊端，但不是連續(xù)的可焊焊端（圖 136）或無法形成潤濕焊縫（圖 137和圖 138）。? Underfill/ Staking 溢出要求區(qū)域以外。? Underfill / Staking 材料徹底固化。? 焊點上發(fā)生裂紋（圖 134）。? 焊盤未完全潤濕。圖 131圖 132不合格? 目視檢驗或 XRAY 檢驗發(fā)現橋接（圖131）。? BGA 焊球與焊盤接觸并且潤濕良好，形成一個連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點。、BGA 焊點（無圖示）最佳? BGA 焊球焊點形狀、尺寸一致。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 52 頁,共 64 頁 Page 52 , Total6BGA 焊球間距（無圖示） 合格? 器件焊后整體高度不超過最大規(guī)定值。、BGA 排布圖 130最佳? BGA 焊球排布位置適宜，相對焊盤的中心無偏移。4. 除非設計允許，否則缺焊球視為缺陷。2. BGA 周邊焊球如果可看到，則應該進行目視檢驗。 注意：對于可能損壞敏感性器件的電子組件，不推薦使用 XRAY。 當用目視檢驗和 XRAY 檢驗來判斷產品的合格性時，不符合本標準內容要求則作為缺陷。） 該標準假定檢驗過程依據 XRAY 檢驗和正常目視檢驗。（對于焊球不融化的 CBGA及其他類型的 BGA。 圖 129不合格? 焊縫高度不足。注 4 焊料不能接觸引線內彎曲一側之上的元件體。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 50 頁,共 64 頁 Page 50 , Total64注 2 不作規(guī)定的參數，由工藝設計文件決定。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 49 頁,共 64 頁 Page 49 , Total64 內彎 L 型帶式引腳 內彎 L 型式引腳焊點應滿足下述要求，否則為不合格。注 3 明顯潤濕。圖 125表 10 僅底面有焊端的高體元件焊點尺寸標準特征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側懸出 A 50％W， 注 注 4 25％W， 注 注 42 最大端懸出 B 注 注 4 不允許3 最小焊點寬度 C 50％W 75％W4 最小焊點長度 D 注 3 50％ S5 焊料厚度 G 注 36 焊盤長度 S 注 27 焊盤寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 48 頁,共 64 頁 Page 48 , Total64 僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應滿足下述要求。注 3 明顯潤濕。圖 123圖 124表 9 平翼引線焊點尺寸標準特 征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側懸出 A 50％W， 注 1 25％ W， 注 12 最大腳趾懸出 B 注 1 不允許3 最小引腳焊點寬度 C 50％W 75％W4 最小引腳焊點長度 D 注 3 L－M， 注 45 最大焊縫高度（見注意） E 注 26 最小焊縫高度 F 注 37 焊料厚度 G 注 38 引線長度 L 注 29 最大間隙 M 注 210 焊盤寬度 P 注 211 引線厚度 T 注 212 引線寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 47 頁,共 64 頁 Page 47 , Total64 平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點，應滿足下述要求。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 46 頁,共 64 頁 Page 46 , Total6最小厚度（G）圖 122合格? 存在良好的潤濕焊縫。、最小焊縫高度（F）圖 121合格? 焊縫高度（F）至少等于 。不合格? 不存在良好的潤濕焊縫。 、最小引腳焊點長度（D ）圖 119合格? 對最小引腳焊點長度（D ）不作要求。合格? 引腳焊點寬度（C）至少等于 75％引腳寬度（W）。不合格? 有腳趾懸出。不合格－級別 2? 有側懸出。合格－級別 1? 側懸出 A 小于 25％引線寬度 W。但焊料不能觸及封裝體。注 3 明顯潤濕。表 8 對接 /“I”形引腳的特征表特 征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側懸出 A 25％W 注 1 不允許2 最大腳趾懸出 B 不允許3 最小引腳焊點寬度 C 75％W4 最小引腳焊點長度 D 注 25 最大焊縫高度（見注意） E 注 46 最小焊縫高度 F 7 焊料厚度 G 注 38 引腳厚度 T 注 29 引腳寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。對接型焊點不能用在高可靠產品中。、引腳不共面圖 115不合格? 器件引腳不共面導致部門引腳不能接觸焊盤形成焊點。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 43 頁,共 64 頁 Page 43 , Total6焊料厚度（G）圖 114合格? 形成潤濕良好的角焊縫。圖 113不合格? 腳跟焊縫未潤濕。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 42 頁,共 64 頁 Page 42 , Total6最小腳跟焊縫高度（F）圖 110圖 111最佳 ? 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。、最大腳跟焊縫高度（E）圖 108合格? 焊縫未觸及封裝體。 不合格? 不存在良好的潤濕焊縫。合格－級別 1? 存在良好的潤濕焊縫。不合格? 最小引腳焊點寬度（C）小于 50％W 。、引腳焊點寬度（C）圖 104最佳? 引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 40 頁,共 64 頁 Page 40 , Total64圖 102不合格? 側懸出超過引腳寬度（W）的 50％。、側懸出（A）圖 100最佳? 無側懸出。注 3 明顯潤濕。表 7 “J”形引腳的特征表特征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側懸出 A 50％W 注 12 最大腳趾懸出 B 注 注 23 最小引腳焊點寬度 C 50％W4 最小引腳焊點長度 D 注 3 150％W5 最大腳跟焊縫高度 E 注 46 最小腳跟焊縫高度 F G＋50T7 焊料厚度 G 注 38 引腳厚度 T 注 29 引腳寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 38 頁,共 64 頁 Page 38 , Total6引腳不共面（G）圖 99不合格? 器件引腳不共面導致不能形成可接受的焊點。不合格－級別 1? 不存在良好的潤濕焊縫。、最小側面焊點高度（Q ）圖 98合格－級別 1? 存在良好的潤濕焊縫。、焊料厚度（G）圖 97合格? 存在良好的潤濕焊縫。不合格－級別 2? 最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加 50％T。合格? 對于 Toedown 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）至少達到腳跟外彎曲半徑中點的高度。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 37 頁,共 64 頁 Page 37 , Total6最小腳跟焊縫高度（F）圖 96合格－級別 1? 存在良好的潤濕焊縫。不合格? 潤濕焊縫不明顯。合格－級別 1不合格－級別 2? 焊料接觸到除 SOIC、SOT 以外的其他塑封器件的本體。合格? 焊料接觸到塑封 SOIC、SOT 器件的本體。、最大腳跟焊縫高度（E）圖 95最佳? 腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未延伸到引腳彎曲部位的上表面。不合格－級別 2? 引腳焊點長度（D）小于 150％W。合格－級別 2? 引腳焊點長度（D）等于 150％W。 不合格? 不存在良好的潤濕焊縫。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 36 頁,共 64 頁 Page 36 , Total6最小引腳焊點寬度（C ）圖 93最佳? 引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）。、腳趾懸出（B）圖 92合格? 懸出不違反導體最小間隔要求。合格? 側懸出（A）不大于 50％ W。注 4 見 注 5 對于 Toedown 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度至少達到腳跟外彎曲半徑中點的高度。注 2 不作規(guī)定的參數，由工藝設計文件決定。、引腳不共面圖 90不合格? 器件引腳不共面導致不能形成可接受的焊點。、焊料厚度（G）圖 89合格? 形成潤濕良好的焊縫。不合格－級別 2? 最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加 50％T。密級：內部公開 20220308 版權所有，未經許可不得擴散 第 34 頁,共 64 頁 Page 34 , Total64圖 87圖 88合格? 對于 Toedown 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）至少達到腳跟外彎曲半徑中點的高度。合格－級別 1? 存在良好的潤濕焊縫。圖 84合格－級別 1不合格－級別 2? 焊料