pcba外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(doc36)-質(zhì)量檢驗(yàn)(參考版)
2024-08-22 01:35本頁(yè)面
【正文】 (MI) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 34 頁(yè) 共 34 頁(yè) 錫尖修整后須符合在零件 腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ 2 mm)內(nèi) L 拒收狀況 (Reject Condition) 去除，不影響功能； (MI) (修整后 )未符合在零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ 2mm)內(nèi)； (MI) 。 D L 拒收狀況 (Reject Condition) 空焊 : 焊錫面零件腳與 PCB 焊錫不良超過(guò)焊點(diǎn)之 50%以上 (超過(guò)孔環(huán)之半圈 )(MA)。 允收狀況 (Accept Condition) 象； PCB 水平面點(diǎn)數(shù)≦ 8 點(diǎn)。 允收狀況 (Accept Condition) /針孔只允收一個(gè)，且其大小須小于零件腳截面積 1/4； 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 32 頁(yè) 共 34 頁(yè) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) + 拒收狀況 (Reject Condition) 零件腳截面積 1/4 或有兩個(gè) (含 )以上 (不管面積大小 ) ； (MI) (含 )以上針孔；(MI) PCB。 拒收狀況 (Reject Condition) 填錫量未達(dá) PCB 板厚的 75%(MI)； (MA) 象 (MI)； 。 + 零件面焊點(diǎn) 理想狀況 (Target Condition) ，且外觀成一均勻弧度； ； 。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 30 頁(yè) 共 34 頁(yè) 零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) (1) + + 允收狀況 (Accept Condition) 無(wú)破裂現(xiàn)象； 腳與本體封裝處不可破裂； 。 拒收狀況 (Reject Condition) 零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 + 10μ 16 + 理想狀況 (Target Condition) ； 、極性清晰。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； ,凹陷 (MI)； (MA)。 D＜ ( 2 mil ) 拒收狀況 (Reject Condition) PCB 線路間距 D＜ (2 mil)(MI)； 導(dǎo)體短路 (MA)； 。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 27 頁(yè) 共 34 頁(yè) 零件腳與線路間距 D≧ ( 2 mil ) 理想狀況 (Target Condition) 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB 線路平行。 拒收狀 況 (Reject Condition) 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 拒收狀況 (Reject Condition) PIN 有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 (MA)； 變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)； 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 25 頁(yè) 共 34 頁(yè) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins、 Box Header)組裝外觀 (2) PIN扭轉(zhuǎn) .扭曲不良現(xiàn)象 PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 理想狀況 (Target Condition) 1． PIN排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象； 2． PIN 表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現(xiàn)象。 D PIN高低誤差≦ PIN歪程度 X ≦ D 理想狀況 (Target Condition) 排列直立； PIN 歪與變形不良。 允收狀況 (Accept Condition) ≦ ； (Lh≦ ) 。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 23 頁(yè) 共 34 頁(yè) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)浮件 1000μF Lh＞ 1mm Lh ＞ 1mm 10μ 16 + 拒收狀況 (Reject Condition) ＞ (MI)； (Lh＞ ) 、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)； (MA)； 。 1000μF 10μ 16 + 1000μF Lh≦ 1mm Lh ≦ 1mm 10μ 16 + 理想狀況 (Target Condition) ； PCB 零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 允收狀況 (Accept Condition) PCB 零件面之最大距離須≦ ； (Lh≦ ) 、無(wú)短路 。 允收狀況 (Accept Condition) ,目視零件腳露出錫面； 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 21 頁(yè) 共 34 頁(yè) 臥式電子零組件 (R,C,L)浮件與傾斜 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； 長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度＞(MI)； (L＞ ) 、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)； 。 Lmax～ Lmin 理想狀況 (Target Condition) 傾斜 ,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。 (極性反 ) (MA)。 。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 (缺件 ) 。 (MA)。 (MA)。 ，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 ,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想狀況 (Target Condition) ； ； 列方向統(tǒng)一。 (D,L＞ 5mil)
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1