pcba外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(doc36)-質(zhì)量檢驗(yàn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 X≦ 1/2W 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 11 頁(yè) 共 34 頁(yè) 鷗翼 (GullWing)腳面焊點(diǎn)最小量 S5mil X 1/2W 拒收狀況 (Reject Condition) ，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。 帶未涵蓋引線腳的 95%以上 (MI)。 3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 允收狀況 (Accept Condition) 25%以上。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； (MI)； (MI)； 。 ,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。 (缺件 ) 。 Lmax～ Lmin 理想狀況 (Target Condition) 傾斜 ,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 23 頁(yè) 共 34 頁(yè) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)浮件 1000μF Lh＞ 1mm Lh ＞ 1mm 10μ 16 + 拒收狀況 (Reject Condition) ＞ (MI)； (Lh＞ ) 、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)； (MA)； 。 拒收狀況 (Reject Condition) PIN 有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 (MA)； 變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)； 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； ,凹陷 (MI)； (MA)。 + 零件面焊點(diǎn) 理想狀況 (Target Condition) ，且外觀成一均勻弧度； ； 。 D L 拒收狀況 (Reject Condition) 空焊 : 焊錫面零件腳與 PCB 焊錫不良超過(guò)焊點(diǎn)之 50%以上 (超過(guò)孔環(huán)之半圈 )(MA)。 允收狀況 (Accept Condition) 象； PCB 水平面點(diǎn)數(shù)≦ 8 點(diǎn)。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 30 頁(yè) 共 34 頁(yè) 零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) (1) + + 允收狀況 (Accept Condition) 無(wú)破裂現(xiàn)象； 腳與本體封裝處不可破裂； 。 D＜ ( 2 mil ) 拒收狀況 (Reject Condition) PCB 線路間距 D＜ (2 mil)(MI)； 導(dǎo)體短路 (MA)； 。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 25 頁(yè) 共 34 頁(yè) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins、 Box Header)組裝外觀 (2) PIN扭轉(zhuǎn) .扭曲不良現(xiàn)象 PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 理想狀況 (Target Condition) 1． PIN排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象； 2． PIN 表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現(xiàn)象。 1000μF 10μ 16 + 1000μF Lh≦ 1mm Lh ≦ 1mm 10μ 16 + 理想狀況 (Target Condition) ； PCB 零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (極性反 ) (MA)。 (MA)。 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想狀況 (Target Condition) ； ； 列方向統(tǒng)一。 。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； (MI)； (MI)； 。 h1/2T拒收狀況 (Reject Condition) (MI)。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 13 頁(yè) 共 34 頁(yè) 鷗翼 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最小量 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)。 帶至少涵蓋引線腳的 95%以上。 (X≦ 1/2W ) 距離≧ 5mil ()以上。 (S＜ 5mil) 。 (Y＞ 1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的 33%以上 (MI) 。 (Y1＜ 1/4W) ，蓋住焊墊不足 5mil()(MI)。 附錄 Appendix: 沾錫性判定圖示 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 沾錫角 熔融焊錫面 被焊物表面 插件孔 沾錫角 理想焊點(diǎn)呈凹錐面 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 5 頁(yè) 共 34 頁(yè) 芯片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X 方向 ) 芯片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y 方向 ) w w X≦ 1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W 理想狀況 (Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 【不沾錫】 (NonWetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90 度。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 適用范圍 Scope: 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA 的外觀檢驗(yàn)（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外）。 缺點(diǎn)定義 【致命缺點(diǎn)】 (Critical Defec
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