【文章內容簡介】 以上缺陷任何一個都不能接收。 A B D C 理想狀況 (Target Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點。 注：Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部 允收狀況 (Accept Condition) 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部 (B)。 沾錫角超過 90度 拒 收狀況 (Reject Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 (B)，延伸過高，且沾錫角超過 90度，才拒收 (MI)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 14 頁 共 34 頁 J 型接腳零件之焊點最小量 A T B 理想狀況 (Target Condition) ； 部 (A,B)； ； 。 h≧ 1/2T 允收狀況 (Accept Condition) 50%以上 (h≧ 1/2T)。 h1/2T拒收狀況 (Reject Condition) (MI)。 50%以下 (h1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 15 頁 共 34 頁 J 型接腳零件之焊點最大量工藝 水平點 A B 理想狀況 (Target Condition) 線的四側。 部 (A,B)。 。 。 允收狀況 (Accept Condition) 方 ,但在組件本體的下方； 。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； (MI)； (MI)； 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 16 頁 共 34 頁 芯片狀 (Chip)零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) H Y≧ 1/4 H X≧ 1/4 H Y1/4 H X1/4 H 理想狀況 (Target Condition) 并且從芯片端電極底部延伸到頂部的 2/3H 以上； 。 允收狀況 (Accept Condition) 25%以上。 (Y≧ 1/4H) 外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的 25%以上。 (X≧ 1/4H) 拒收狀況 (Reject Condition) 25%以下 (MI)。 (Y＜ 1/4H) 端的距離為芯片高 度的 25%以下(MI)。 (X＜ 1/4H) 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 17 頁 共 34 頁 芯片狀 (Chip)零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 焊錫性問題 (錫珠、錫渣 ) H 理想狀況 (Target Condition) 錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的 2/3H 以上。 。 允收狀況 (Accept Condition) 底部延伸到頂部； ； ； 。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； (MI)； (MI)； 。 理想狀況 (Target Condition) 無任何錫珠、錫渣殘留于 PCB 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 18 頁 共 34 頁 臥式 零件組裝之方向與極性 可被剝除者 D≦ 5mil 不易被剝除者 L≦ 10mil 允收狀況 (Accept Condition) 、錫渣可被剝除者 ,直徑 D 或長度 L≦ 5mil。 (D,L≦ 5mil) ,直徑 D 或長度 L ≦ 10mil。 (D,L≦ 10mil) 可被剝除者 D＞ 5mil 不易被剝除者 L＞ 10mil 拒收狀況 (Reject Condition) 、錫渣可被剝除者 ,直徑 D 或長度 L＞ 5mil(MI)。 (D,L＞ 5mil) ,直徑 D 或長度 L＞ 10mil(MI)。 (D,L＞ 10mil) 。 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想狀況 (Target Condition) ； ； 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者 所有 ) 第 19 頁 共 34 頁 立式零件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 R2 Q1 允收狀況 (Accept Condition) 。 ,能辨識出零件之極性符號。 置。 ，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 拒收狀況 (Reject Condition) (錯件 )(MA)。 (MA)。 (MA)(極反 )。 (MA)。 (MA)。 (缺件 ) 。 1000μF + + 10μ 16