焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2025-08-11 01:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 不良失效性能降低烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞短路斷路時(shí)通時(shí)斷橋接、焊料飛濺焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等導(dǎo)線斷線、焊盤剝落等圖3通電檢查及原因分析通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成。通電檢查時(shí)可能出現(xiàn)的故障與焊接缺陷的關(guān)系如圖3所示，可供參考。（三）PCBA常見焊點(diǎn)的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。PCBA元件位置及焊點(diǎn)常見的缺陷如表表2所示。表中列出了常見焊點(diǎn)缺陷的外觀、特點(diǎn)及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表1 常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷不能正常工作① 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化② 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊錫短路焊錫過多，與相鄰焊點(diǎn)連錫短路電氣短路①焊接方法不正確②焊錫過多滋撓動焊橋接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路① 元件切腳留腳過長② 殘余元件腳未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接處有空隙強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷焊錫未干時(shí)而受移動焊料過少焊接面積小于焊盤的75%，焊料未形成平滑的過鍍面機(jī)械強(qiáng)度不足① 焊錫流動性差或焊絲撤離過早② 助焊劑不足③ 焊接時(shí)間太短焊料過多焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲過熱焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落
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