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正文內(nèi)容

smd焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2-smd零件偏移(參考版)

2025-07-17 16:07本頁面
  

【正文】 側(cè)面向上(豎立).613 SMD零件側(cè)立而導(dǎo)致一焊接端未吃錫(墓碑效應(yīng)).7 SMD零件浮高 71允收極限SMD零件浮起,高度(H)且兩零件引腳吃錫良好.8焊點(diǎn)錫裂拒收SMD零件焊點(diǎn)有裂開或裂痕. 9焊點(diǎn)冷焊拒收SMD零件焊點(diǎn)表面粗糙,不光滑,分層或有層次感. 10焊點(diǎn)錫洞101允收1011焊錫略有下陷,但其下陷部分可目視,且成圓滑弧面.1012 最大直徑應(yīng)小于焊點(diǎn)尺寸的1/10,且同一焊盤上錫洞個(gè)數(shù)不多于1個(gè),同一塊板上總數(shù)不多于6個(gè),且無規(guī)律性出現(xiàn).1013 錫洞未觸及零件引腳及焊盤、元件腳.102拒收102
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