【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 )7天7天7天7天生產(chǎn)批次追溯錫膏從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用錫膏時(shí)須記錄錫膏生產(chǎn)批次、開(kāi)封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人 焊錫絲規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名Alpha Telecore Plus Flux P2Kester 275SAC30558焊錫絲類型無(wú)鉛焊錫絲無(wú)鉛焊錫絲華為編碼90110020無(wú)包裝規(guī)格1kg 卷裝1kg 卷裝合金成分 焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71℃/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質(zhì)期36個(gè)月36個(gè)月存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。 POP Flux規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名Indium 89LVSenju Deltalux 533Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000990130009包裝規(guī)格25g 針管式包裝100g 罐裝粘度 cps固體含量34％67％助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲(chǔ)溫度0～10℃15～25℃冷藏保質(zhì)期≤12個(gè)月≤6個(gè)月常溫保質(zhì)期≤6個(gè)月(溫度≤30℃)≤6個(gè)月(15～25℃)生產(chǎn)批次追溯Dipping Flux從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用Dipping Flux時(shí)須記錄膠水生產(chǎn)批次、開(kāi)封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人 Underfill膠水規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名Henkel Loctite 3513膠水類型可返修Underfill華為編碼90120007包裝規(guī)格30mL針管式包裝粘度范圍3000~6000 (25℃)Tg65℃(DMA)CTE163 ppm/℃CTE2210 ppm/℃冷藏存儲(chǔ)溫度0～10℃冷藏保質(zhì)期6個(gè)月常溫保質(zhì)期7天(溫度≤23℃)常溫使用期2天(溫度≤23℃)生產(chǎn)批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用Underfill時(shí)須記錄膠水生產(chǎn)批次、開(kāi)封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人 波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名Kester985MAlphaEF6100PFlux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000690130006包裝規(guī)格20L1，5，55 Gallon固體含量％％比重范圍177。 g/cm3(25℃)177。 g/cm3(25℃) 閃點(diǎn)18℃12℃助焊劑類型ROL0ROL0儲(chǔ)存溫度5℃35℃5℃35℃常溫保質(zhì)期12個(gè)月12個(gè)月 波峰焊錫條規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名SAC305SACX0807SACX0800SAC0307對(duì)應(yīng)廠商Henkel，Alpha，云南錫業(yè)AlphaAlpha云南錫業(yè)，昇貿(mào)錫條類型無(wú)鉛錫條無(wú)鉛錫條低銀無(wú)鉛錫條低銀無(wú)鉛錫條華為編碼9011002290110026無(wú)無(wú)包裝規(guī)格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存，避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。 涂覆材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名Bectron PL412240EPeters SL1301ECOFLZ涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼90110125/90020126(稀釋劑)無(wú)/90020204(稀釋劑)非揮發(fā)物含量40177。2%48177。2%密度177。177。固化時(shí)間16H/25℃96H/25℃存儲(chǔ)時(shí)間6個(gè)月/25℃6個(gè)月/525℃開(kāi)罐后存儲(chǔ)時(shí)間3個(gè)月/25℃3個(gè)月/25℃表干時(shí)間15min45min 硅膠材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求規(guī)格品名邁圖高新材料TSE3854DSDow Corning CN8605Loctite 5699C固定膠類型有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠華為編碼901500129015001290150012粘度/53000CP(25℃)/密度(23℃)(25℃)(23℃)表干時(shí)間15min(23℃)612min(25℃)≤30min(23℃)固化時(shí)間24~72H/30～80％RH（吸潮固化）存儲(chǔ)時(shí)間12個(gè)月/8~28℃ PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求需重點(diǎn)管控生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)及潔凈度，溫濕度和潔凈度具體要求參考華為《終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)》；ESD靜電防護(hù)具體要求參見(jiàn)華為《終端EMS廠ESD管理規(guī)范》。 PCB與PCBA生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間要求生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間即Shelf time，是指PCB和PCBA受熱前(回流焊及波峰焊)暴露在空氣中的時(shí)間，包括以下時(shí)間：178。 PCB拆封至SMT回流焊前的停留時(shí)間；178。 第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時(shí)間；178。 SMT回流焊后至波峰焊前的停留時(shí)間；178。 直接過(guò)波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時(shí)間。PCB經(jīng)受熱過(guò)程后，其生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間重新計(jì)算，之前停留時(shí)間不累加，生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間規(guī)定如下表（見(jiàn)表4）所示。對(duì)于部分完成的PCBA產(chǎn)品（尚有SMT或波峰焊未完成），其轉(zhuǎn)廠過(guò)程中，需控制運(yùn)輸環(huán)境的溫濕度和停留時(shí)間（見(jiàn)表4）。超過(guò)生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間的PCB，烘板后生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間按表4規(guī)定：表4 生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間規(guī)定環(huán)境溫度相對(duì)濕度停留時(shí)間20～28℃相對(duì)濕度≤60%RH≤48小時(shí)20～28℃60%＜相對(duì)濕度≤75%RH≤24小時(shí)2 錫膏印刷工序規(guī)范 錫膏印刷設(shè)備能力要求錫膏印刷機(jī)需滿足下表設(shè)備能力通用要求， pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品。表5 錫膏印刷機(jī)設(shè)備能力要求表序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)指標(biāo)要求I級(jí)要求II級(jí)要求1基本要求可加工PCB尺寸單軌：50mm*50mm457mm406mm雙軌：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度～6mm處理基板重量(含托盤)可印刷器件 pitch、0201及以上器件、01005器件2印刷精度印刷精度設(shè)備精度Cpk2，177。25μm@6σ *Cpk2，177。@6σ制程精度Cpk2，177。25μm@6σ *Cpk2，177。25μm@6σCMK測(cè)試功能具備X/Y axis, theta CPK統(tǒng)計(jì),或安裝第三方SPC統(tǒng)計(jì)軟件重復(fù)印刷穩(wěn)定性 pitch QFP，使用Type4錫膏，PCB板對(duì)角長(zhǎng)度大于400mm，至少滿足連續(xù)印刷6次，不清洗鋼網(wǎng)，無(wú)連錫，無(wú)明顯外觀缺陷3印刷參數(shù)印刷參數(shù)可調(diào)范圍印刷速度2～200mm/s分離速度～10mm/s分離距離0~5mm刮刀壓力0~20Kg鋼網(wǎng)清洗模式自動(dòng)清洗(干/濕/真空可分別編程設(shè)置,真空測(cè)量,擦拭機(jī)械壓力控制,易保養(yǎng)4傳輸軌道進(jìn)板方向左進(jìn)右出、左進(jìn)左出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右模式快速切換軌道平行度，不易變形，不卡板5刮刀系統(tǒng)刮刀控制實(shí)時(shí)閉環(huán)控制，有壓力感應(yīng)器，壓力精度177。6視覺(jué)系統(tǒng)相機(jī)數(shù)字相機(jī)，F(xiàn)OV 5mm*7支撐系統(tǒng)支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊≤13mm注：表5中*內(nèi)容：，177。25μm@6σ 印刷工序工具要求 印錫刮刀規(guī)格要求印錫刮刀需選擇合適的規(guī)格，使用前進(jìn)行刮刀品質(zhì)檢查。印錫刮刀規(guī)格要求刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀，可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦60176。177。176。，可選45176。177。176。刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開(kāi)孔單邊寬出15~50mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1）刀鋒平整度：將刮刀放在一個(gè)平坦的平臺(tái)上，；2）目測(cè)刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有殘余錫膏或臟污5）切換刮刀時(shí)須進(jìn)行印刷壓力檢驗(yàn)刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次 印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式，可選納米涂層鋼網(wǎng)或FG鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402 尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：≤。 0201類CHIP器件位置精度要求要求：≤, IC類元件位置精度要求要求：≤尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：≤, 0201類CHIP器件尺寸精度要求：≤。 IC類器件尺寸精度要求：≤厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實(shí)際厚度與要求厚度的差值≤；階梯鋼網(wǎng)鋼片實(shí)際厚度與要求厚度的差值≤中心對(duì)稱性：使用三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，要求PCB中心，鋼片中心，鋼板外框中心三者需重合，相差不能超過(guò)3mm，三者軸線角度偏差不超過(guò)2176。鋼網(wǎng)張力檢測(cè)要求使用專門的張力計(jì)測(cè)試鋼網(wǎng)張力，測(cè)量5點(diǎn)（測(cè)量位置參考圖1），中間點(diǎn)測(cè)量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無(wú)開(kāi)孔位置（如拼板之間的無(wú)圖形區(qū)、單元板上的大面積無(wú)開(kāi)口區(qū)），可選距離鋼網(wǎng)開(kāi)孔區(qū)邊緣3~6cm位置，記錄每次測(cè)試的張力值鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點(diǎn)張力55N/cm≥F≥30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差⊿F10N/cm鋼網(wǎng)張力計(jì)檢測(cè)頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測(cè)頻率鋼網(wǎng)出入庫(kù)時(shí)均需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行張力檢測(cè)使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面，不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)是否與產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書(shū)一致鋼網(wǎng)報(bào)廢要求當(dāng)鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時(shí)，需進(jìn)行報(bào)廢處理：任一點(diǎn)張力不滿足：55N/cm≥F≥30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差不滿足：⊿F18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦→真空擦→干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求： pitch CSP、01005及以下器件時(shí)須≤1次/2pcs，優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs~ pitch、0201及以上的器件，推薦在線清洗頻率為：1次/3~8pcs pitch及以上器件，推薦在線清洗頻率為1次/5~15pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質(zhì)要求為原則；鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進(jìn)行手工清洗和自動(dòng)清洗，清洗頻率定義如下（當(dāng)印刷品質(zhì)有問(wèn)題時(shí)，可適當(dāng)提高清洗頻率）：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時(shí)；自動(dòng)清洗：要求每班必須用鋼網(wǎng)自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次清洗，每次清洗時(shí)間不小于5min（如有01005及以下器件，自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次/4小時(shí)清洗，每次清洗時(shí)間不小于10min）新鋼網(wǎng)入庫(kù)前檢驗(yàn)要求鋼網(wǎng)入庫(kù)前需進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)條目包括但不限于：目檢鋼網(wǎng)表面無(wú)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺(tái)上，檢測(cè)網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸＜通過(guò)菲林片核對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)口是否正確，同時(shí)用開(kāi)網(wǎng)文件與PCB文件重疊核對(duì)是否正確鋼網(wǎng)張力測(cè)試圖1 鋼網(wǎng)張力測(cè)試位置示意圖 印錫工裝規(guī)格要求PCB印刷時(shí)建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐，優(yōu)選真空印錫臺(tái)。使用專用工裝時(shí)：檢查工裝是否有缺損，分層，表面是否有臟污，定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時(shí)：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上，并且在生產(chǎn)第二面時(shí)須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件，優(yōu)選和PCB對(duì)應(yīng)的專用頂針模板擺放頂針。 錫膏印刷工序作業(yè)要求 錫膏存儲(chǔ)和使用要求錫膏存儲(chǔ)和使用要求未開(kāi)封未回溫錫膏存儲(chǔ)錫膏在冷藏柜中的存儲(chǔ)有效期為6個(gè)月。若不同廠區(qū)周轉(zhuǎn)，須加冰袋周轉(zhuǎn)，確保到達(dá)目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前，應(yīng)先從冷藏柜中取出，放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫≥4小時(shí)后才可使用，回溫時(shí)不應(yīng)打開(kāi)封口未開(kāi)封已回溫錫膏存儲(chǔ)未開(kāi)封已回溫錫膏48小時(shí)內(nèi)不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)（常溫放置時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)7天，超過(guò)7天必須報(bào)廢。）已回溫的錫膏須做好回溫時(shí)間標(biāo)識(shí)，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過(guò)2次，如超過(guò)兩次，則報(bào)廢處理已開(kāi)封錫膏存儲(chǔ)開(kāi)封后未用完錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋；推薦內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋；經(jīng)上述處理的錫膏需在48小時(shí)內(nèi)用完，否則報(bào)廢處理。未用完錫膏的存儲(chǔ)錫膏建議當(dāng)天回溫當(dāng)天使用完，如有特殊情況須按照以下要求處理：開(kāi)封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開(kāi)封后不超過(guò)8小時(shí)，允許再次裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏；未印刷過(guò)的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝，冷藏時(shí)間不超過(guò)7天，下次取用時(shí)須新舊錫膏攪拌使用，比例為3:1，新舊混合僅限于同種型號(hào)錫膏，再次回溫后使用時(shí)間為8小時(shí)，超過(guò)8小時(shí)須報(bào)廢， pitch器件等密間距的印刷。開(kāi)封超過(guò)8小時(shí)的錫膏須在接下來(lái)的16小時(shí)內(nèi)用完，超過(guò)時(shí)間限制的，須報(bào)廢處理。分瓶存儲(chǔ)與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標(biāo)識(shí)區(qū)分開(kāi)封后，未印刷過(guò)的錫膏和已印刷過(guò)的錫膏禁止混裝，應(yīng)分瓶存貯使用期限遵循“先入庫(kù)、先使用”原則在錫膏保質(zhì)期內(nèi)使用，不允許使用超期錫膏開(kāi)封后檢驗(yàn)回溫后的錫膏才可以開(kāi)封，開(kāi)封后操作員檢查錫膏表面是否有干結(jié)現(xiàn)象。如果有，請(qǐng)通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢枋蛊涑示鶆虻牧鳡钗?。手工攪拌速度約23秒/轉(zhuǎn)，持續(xù)時(shí)間1～3分鐘，采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式，整個(gè)過(guò)程動(dòng)作輕柔，注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏，以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時(shí)應(yīng)采用“少量多次”的辦法，避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后，添加錫膏，維持印刷錫膏柱直徑約15～25mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應(yīng)同新開(kāi)封錫膏混合添加使用，新/舊錫膏混合比例為4:1～3:1