【正文】 通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求，具體要求參考終端制造環(huán)境標準；同時生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設備、生產(chǎn)工具、車間進入人員必須滿足ESD靜電防護要求，具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。 XXX單板工藝特殊說明文件178。 Reproducibility可重復性與可再現(xiàn)性分析HICHumidity Indicator Card濕度指示卡LEDLight Emitting Diode發(fā)光二級管LGALand Grid Array柵格陣列封裝LSLLower Specification Limit規(guī)格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganic Solderability Preservatives有機可焊性保護涂層PCBPrinted Circuit Board印制電路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制電路板組件PCNProcess Correction Notification流程更改通知POPPackage on package疊層封裝QFNQuad flat nolead package方形扁平式無引腳封裝QFPQuad Flat Package四列引腳扁平封裝RHRelative Humidity相對濕度SAC305錫銀銅合金SMTSurface Mount Technology表面貼裝技術(shù)SOPSmall Outline Package小外形封裝SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管SPCStatistical Process Control 工藝過程統(tǒng)計控制SPISolder Printing Inspection錫膏印刷檢測TDSTechnical Data Sheet技術(shù)數(shù)據(jù)表TgGlasstransition Temperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度USLUpper Specification Limit規(guī)格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圓級別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序：當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理：178。List all Terms in this document, full spelling of the abbreviation and Chinese explanation should be provided.縮略語Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解釋 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向異性導電薄膜AOIAutomated Optical Inspection自動光學檢測BGABall Grid Array球柵陣列BOMBill of Material物料清單CpProcess Capability Index過程能力指數(shù)CpkProcess Capability Index過程能力指數(shù)CSPChip Size Package芯片尺寸封裝CTECoefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù)EMSElectronic Manufacturing Services電子專業(yè)制造服務ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化鎳浸金EPAElectrostatic discharge Protected靜電放電保護工作區(qū)ESDElectrostatic Discharge靜電放電FGFine Grain細晶粒FOVField of View視場FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷電路板GRamp。序號No.文件編號Doc No.文件名稱 Doc Title1IPCA610電子組件的可接受標準2IPC7711/21電子組件的返工返修3JSTD020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4JSTD033對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法5IPC9853熱風再流焊系統(tǒng)特征描述及驗證規(guī)范術(shù)語和定義Termamp。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。本規(guī)范取代原有的《華為終端輔料清單（EMS版）V300R001》和《終端 PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》。本規(guī)范適用于華為終端內(nèi)部VS中心車間、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平臺組：閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗證部手機工程工藝部：陶程/00206963終端產(chǎn)品工程與驗證部MBB工程工藝部：黃俊/00127877終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與支撐部：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/00901951王風平/00141012制造SGB終端制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139；； PCBA洗板要求；，增加術(shù)語解釋；；；；；終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/00901951王風平/00141012終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與支撐部：賈洪濤/00182041制造SGB終端制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139 Station膜厚測量要求刷新目 錄Table of Contents1 生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求 12 概述 12 PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求 12 物料規(guī)格及存儲使用通用要求 14 通用物料存儲及使用要求 14 PCB存儲及使用要求 14 錫膏規(guī)格及存儲使用要求 15 焊錫絲規(guī)格及存儲使用要求 15 POP Flux規(guī)格及存儲使用要求 15 Underfill膠水規(guī)格及存儲使用要求 16 波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲使用要求 16 波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求 16 涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求 17 硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求 17 PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求 17 PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時間要求 172 錫膏印刷工序規(guī)范 19 錫膏印刷設備能力要求 19 印刷工序工具要求 20 印錫刮刀規(guī)格要求 20 印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求 20 印錫工裝規(guī)格要求 21 錫膏印刷工序作業(yè)要求 21 錫膏存儲和使用要求 21 印刷工序作業(yè)要求 223 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序規(guī)范 24 SPI檢測要求 24 SPI設備能力要求 24 在線SPI設備能力要求 24 SPI設備編程軟件系統(tǒng) 25 檢測頻率要求 25 離線SPI檢測頻率要求 25 在線SPI檢測要求 25 錫膏印刷規(guī)格要求 25 印錫偏位規(guī)格要求 25 錫量規(guī)格要求 25 過程報警管制要求 264 貼片工序工藝要求 27 貼片工序通用要求 27 貼片機設備能力要求 27 貼片機設備處理能力 27 貼片機基準點識別能力 27 吸嘴規(guī)格要求 28 吸嘴與器件對應關(guān)系 28 吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對應關(guān)系 29 吸嘴吸取方式 29 Feeders規(guī)格要求 29 Feeders與Tray的使用場景定義 29 Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關(guān)系 29 貼片工藝過程要求 30 設備保養(yǎng)點檢要求 30 作業(yè)要求 30 編程要求 305 DIPPING FLUX規(guī)范和操作要求 31 Dipping Station設備能力要求 31 Dipping Station厚度測量要求 31 Dipping Flux工藝操作要求 326 AOI工序規(guī)范 33 AOI工序通用要求 33 AOI設備能力要求 33 AOI檢測頻率要求 34 器件貼片檢驗標準 34 偏位規(guī)格標準 34 阻容元件和小型器件 35 翼形引腳器件 36 BGA/CSP等面陣列器件 367 無鉛回流工序規(guī)范 37 通用要求 37 回流爐測溫板要求 37 產(chǎn)品測溫板制作要求 37 產(chǎn)品測溫板使用要求 38 爐溫曲線定義和要求 38 回流爐穩(wěn)定性測試方法 398 PCBA分板要求 41 工具設備要求 41 分板作業(yè)要求 419 XRAY INSPECTION 規(guī)范 42 范圍定義 42 設備能力要求 42 Xray檢測頻率要求 42 焊點Xray品質(zhì)檢測要求 4210 UNDERFILL 工藝規(guī)范和操作要求 44 Underfill 膠水回溫要求 44 Underfill膠水使用要求 45 Underfill工序設備能力要求 45 點膠設備 45 固化設備 46 Underfill工序操作要求 47 Underfill工序測溫板要求 4811 插件工藝規(guī)范和操作要求 49 插件剪角要求 49 插件引腳成型要求 50 手工插件要求 5012 波峰焊工藝規(guī)范和操作要求 51 波峰焊輔料存儲及使用要求 51 波峰焊錫條使用要求 51 SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 51 SACx0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 52 波峰焊助焊劑存儲和使用要求 52 波峰焊設備能力要求 53 波峰焊測溫板要求 53 波峰焊曲線定義和要求 5313 手工焊工藝規(guī)范和操作要求 55 手工焊工藝輔料使用要求 55 手工焊錫絲使用要求 55 手工焊清洗劑存儲及使用要求 55 工具設備要求 55 手工焊作業(yè)要求 5614 PCBA涂覆 57 PCBA涂覆材料使用要求 57 工具設備要求 57 涂覆作業(yè)要求 5715 硅膠固定 59 工具設備要求 59 有機硅固定膠的使用 59 硅膠固定作業(yè)要求 6016 散熱片安裝 62 導熱墊使用要求 62 導熱墊的適用性 62 導熱墊的貼裝方法 62 導熱墊的返修 63 注意事項 63 導熱雙面膠帶使用要求 63 導熱雙面膠帶的適用性 63 導熱雙面膠帶的貼裝步驟： 63 導熱雙面膠帶的返修： 63 注意事項 64 散熱器安裝 64 Push Pin固定散熱器 64 Push Pin固定散熱器的返修 65 散熱器安裝過程應力控制要求 66 帶散熱器的電壓調(diào)整器安裝 6617 PCBA焊點檢驗要求 67 PCBA焊點外觀目檢要求 67 PCBA焊點檢驗標準 67 對位絲印判定規(guī)則： 70表目錄 List of Tables表1 華為終端SMT工序PCBA輔料清單 12表2 華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單 14表3 PCB有效存儲期限 15表4 生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定 18表5 錫膏印刷機設備能力要求表 19表6 PCB洗板要求 23表7 在線SPI設備能力要求 24表8 印錫厚度測量點選點要求 25表9 印錫體積與印錫面積規(guī)格要求表 26表10 印錫厚度預警閥值要求表 26表11 貼片機設備處理能力指標表 27表12 貼片機基準點識別能力表 27表13 某系列貼片機吸嘴與器件對應關(guān)系表 28表14 吸嘴材質(zhì)與器件封裝體材質(zhì)對應關(guān)系表 29表15 FEEDERS寬度與可選元器件尺寸對應關(guān)系 29表16 DIPPING STATION設備能力要求表 31表17 DIPPING STATION膜厚測量規(guī)對比表 31表18 AOI設備能力要求表 33表19 AOI對各類器件缺陷的整體測試能力表 34表20 華為終端產(chǎn)品無鉛回流曲線要求 38表21 華為終端POP產(chǎn)品無鉛回流曲線要求 39表22 XRAY設備能力要求表 42表23 UNDERFILL自動點膠設備能力要求表 45表24 UNDERFILL點膠針頭要求表 46表25 UNDERFILL膠水烘箱固化參數(shù)表 46表26 波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求 49表27 SAC305無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制 51表28 SACX0807無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制 52表29 華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊曲線要求 53表30 PCBA焊點外觀目檢放大倍率與焊盤寬度對應關(guān)系表 67圖目錄 List of Figures圖1 鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖 21圖2 可吸附面積示意圖 28圖3 DIPPING FLUX深度示意圖 32圖4 熱電偶選擇位置示意圖 38圖5 華為終端典型無鉛回流曲線示意圖 39圖6 軌道平行度偏差測試治具/儀表示意圖（推薦） 40圖7 UNDERFILL膠水回溫操作示意圖 44圖8 針頭顏色示意圖 46圖9 UNDERFILL回流爐固化曲線示意圖 47圖10 常規(guī)點膠路徑示意