【正文】 k2，177。25μm6σCMK測試功能具備X/Y axis, theta CPK統(tǒng)計,或安裝第三方SPC統(tǒng)計軟件重復(fù)印刷穩(wěn)定性 pitch QFP，使用Type4錫膏，PCB板對角長度大于400mm，至少滿足連續(xù)印刷6次，不清洗鋼網(wǎng)，無連錫，無明顯外觀缺陷3印刷參數(shù)印刷參數(shù)可調(diào)范圍印刷速度2～200mm/s分離速度～10mm/s分離距離0~5mm刮刀壓力0~20Kg鋼網(wǎng)清洗模式自動清洗(干/濕/真空可分別編程設(shè)置,真空測量,擦拭機(jī)械壓力控制,易保養(yǎng)4傳輸軌道進(jìn)板方向左進(jìn)右出、左進(jìn)左出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右模式快速切換軌道平行度，不易變形，不卡板5刮刀系統(tǒng)刮刀控制實時閉環(huán)控制，有壓力感應(yīng)器，壓力精度177。25μm6σ 印刷工序工具要求 印錫刮刀規(guī)格要求印錫刮刀需選擇合適的規(guī)格，使用前進(jìn)行刮刀品質(zhì)檢查。177?？蛇x45176。176。 0201類CHIP器件位置精度要求要求：≤, IC類元件位置精度要求要求：≤尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：≤, 0201類CHIP器件尺寸精度要求：≤。鋼網(wǎng)張力檢測要求使用專門的張力計測試鋼網(wǎng)張力，測量5點（測量位置參考圖1），中間點測量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無開孔位置（如拼板之間的無圖形區(qū)、單元板上的大面積無開口區(qū)），可選距離鋼網(wǎng)開孔區(qū)邊緣3~6cm位置，記錄每次測試的張力值鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點張力55N/cm≥F≥30N/cm四角4個點的張力差⊿F10N/cm鋼網(wǎng)張力計檢測頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測頻率鋼網(wǎng)出入庫時均需對鋼網(wǎng)進(jìn)行張力檢測使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面，不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標(biāo)識是否與產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書一致鋼網(wǎng)報廢要求當(dāng)鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時，需進(jìn)行報廢處理：任一點張力不滿足：55N/cm≥F≥30N/cm四角4個點的張力差不滿足：⊿F18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦→真空擦→干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求： pitch CSP、01005及以下器件時須≤1次/2pcs，優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs~ pitch、0201及以上的器件，推薦在線清洗頻率為：1次/3~8pcs pitch及以上器件，推薦在線清洗頻率為1次/5~15pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質(zhì)要求為原則；鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進(jìn)行手工清洗和自動清洗，清洗頻率定義如下（當(dāng)印刷品質(zhì)有問題時，可適當(dāng)提高清洗頻率）：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時；自動清洗：要求每班必須用鋼網(wǎng)自動清洗設(shè)備進(jìn)行1次清洗，每次清洗時間不小于5min（如有01005及以下器件，自動清洗設(shè)備進(jìn)行1次/4小時清洗，每次清洗時間不小于10min）新鋼網(wǎng)入庫前檢驗要求鋼網(wǎng)入庫前需進(jìn)行檢驗，檢驗條目包括但不限于：目檢鋼網(wǎng)表面無污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺上，檢測網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸＜通過菲林片核對鋼網(wǎng)開口是否正確，同時用開網(wǎng)文件與PCB文件重疊核對是否正確鋼網(wǎng)張力測試圖1 鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖 印錫工裝規(guī)格要求PCB印刷時建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐，優(yōu)選真空印錫臺。 錫膏印刷工序作業(yè)要求 錫膏存儲和使用要求錫膏存儲和使用要求未開封未回溫錫膏存儲錫膏在冷藏柜中的存儲有效期為6個月。）已回溫的錫膏須做好回溫時間標(biāo)識，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過2次，如超過兩次，則報廢處理已開封錫膏存儲開封后未用完錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋；推薦內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋；經(jīng)上述處理的錫膏需在48小時內(nèi)用完，否則報廢處理。開封超過8小時的錫膏須在接下來的16小時內(nèi)用完，超過時間限制的，須報廢處理。如果有，請通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢枋蛊涑示鶆虻牧鳡钗铩Ｍ＞€超過30分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)；停線超過90分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)和刮刀首檢時，如果估計所需時間超過30分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，首檢完成后，重新添加錫膏使用記錄每條SMT線使用錫膏時要記錄錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取出錫膏的時間和開封時間錫膏報廢當(dāng)錫膏達(dá)到下列任意場景時，需報廢處理：1）空氣中裸露/印刷存放24小時后的錫膏2）冷藏柜中從錫膏生產(chǎn)日期起存儲達(dá)到6個月的錫膏3）未開封已回溫錫膏常溫放置時間達(dá)到7天的錫膏4）開封后未用完錫膏，并蓋上內(nèi)蓋處理，達(dá)到48小時的錫膏5）開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏，冷藏時間超過7天的錫膏6）錫膏1次回溫后，再次冷藏并回溫后使用超過8小時的錫膏7）表面有干結(jié)的錫膏不可再用，應(yīng)報廢。如果觸及皮膚，必須用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。如果一旦著火，可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火 印刷工序作業(yè)要求印錫工序作業(yè)要求印刷前檢查檢查PCB是否翹曲，表面是否變色，是否有臟污，錫球等印刷環(huán)境要求溫度：2028℃濕度：45%75%RH錫膏厚度檢測要求使用錫膏測厚儀或SPI測試錫膏厚度，優(yōu)選SPI具體要求參考第三章SPI工序規(guī)范首件要求首件用Mylar膜預(yù)印錫，待印錫品質(zhì)穩(wěn)定后開始印錫； pitch（）以上器件的單板，可不用Mylar膜預(yù)印錫錫膏印刷速度80177。3 SPI（Solder Printing Inspection）工序規(guī)范 SPI檢測要求 pitch CSP（或QFN）或01005及以下器件時必須配置在線SPI。 pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品。5mm(相機(jī)可以自動上下伸縮)PCB板重拼板獨立檢測功能對拼板可分別識別Mark點，防止拼板不規(guī)則造成誤測2精度要求條碼掃描（可選項）相機(jī)能識別一/二維條碼，若未讀取到條碼，可由參數(shù)設(shè)定是否繼續(xù)測試Camera解析度25um解析度20um最小測量尺寸方形：200um圓形：250um方形：150um圓形：200um檢測能力020101005Z軸分辨率1μm以下高度精度2μm體積重復(fù)精度3%3σ機(jī)器穩(wěn)定性GRamp。 檢測頻率要求 離線SPI檢測頻率要求離線SPI檢測頻率要求首檢測試工藝人員與質(zhì)量人員跟蹤任務(wù)令前3PCS的首檢測試，對于SPI首檢無缺陷的PCBA批量生產(chǎn)過程抽檢后續(xù)每兩小時抽取前后刮刀共2PCS進(jìn)行錫膏品質(zhì)檢測，此外每班次交接班、線體換線必須檢測錫膏厚度，記錄檢測數(shù)據(jù)，每班次匯總樣本數(shù)據(jù)，計算并提供印錫品質(zhì)CPK數(shù)值錫膏厚度測量方法PCBA單面需測試≥5個點，四個對角及中心一個點；拼板測量四個對角及中心一個點當(dāng)產(chǎn)品的專用指導(dǎo)文件對印錫厚度測試位置有特殊要求時，以專用指導(dǎo)書為準(zhǔn)印錫厚度優(yōu)選順序：從上到下，從右到左被測焊點的優(yōu)選位置參考下表要求表8 印錫厚度測量點選點要求器件封裝引腳間距/mm引腳間距/mm引腳間距/mmQFP/QFN/SOPCSP/BGA/POP連接器/卡座排阻RN/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模塊/屏蔽框/ 在線SPI檢測要求在線生產(chǎn)的每個產(chǎn)品都進(jìn)行檢測，每兩個小時收集記錄錫膏品質(zhì)的CPK數(shù)值。 印錫偏位規(guī)格要求178。 錫膏印刷偏移量超出上述要求，須重新對位調(diào)整。 錫膏印刷連錫時，須重新調(diào)整。印錫品質(zhì)要求Cpk≥；優(yōu)先以錫膏體積轉(zhuǎn)移率數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。 貼片機(jī)設(shè)備能力要求 貼片機(jī)設(shè)備處理能力貼片機(jī)主要設(shè)備能力指標(biāo)如下：表11 貼片機(jī)設(shè)備處理能力指標(biāo)表序號技術(shù)指標(biāo)指標(biāo)要求1可加工PCB尺寸50*50～450*535mm(單軌)50*50～450*250mm(雙軌)2可加工PCB厚度～3可處理元器件尺寸**～75*75*25mm4器件最大高度25mm5貼片精度45um3σ(高速機(jī)) 25μm3σ（泛用機(jī)）6吸嘴塑料、陶瓷、金屬、橡膠吸嘴7是否具備POP工藝具備8軟件功能要求具備機(jī)器運行效率統(tǒng)計、拋料率統(tǒng)計，優(yōu)選支持與AOI closeloop9引腳間距及BGA球間距識別能力，10可接受PCB變形量11線體8mm feeder處理能力優(yōu)選500軌 貼片機(jī)基準(zhǔn)點識別能力表12 貼片機(jī)基準(zhǔn)點識別能力表名稱圓形方形十字形雙十字型形狀D1～～～～D2～ 吸嘴規(guī)格要求須根據(jù)器件規(guī)格選擇合適的吸嘴。 器件重量與頂部可吸附面積比須＜；圖2 可吸附面積示意圖178。 吸取表面不規(guī)則，且之前未使用過的物料，需提前通知并準(zhǔn)備相應(yīng)吸嘴，如凹槽型物料。要求各工廠需要基于相應(yīng)設(shè)備給出吸嘴和器件的對應(yīng)關(guān)系。 吸取分為接觸式、非接觸式(Kiss off)兩種；178。01005元件優(yōu)選采用非接觸式吸取方式；同時打開取料與貼片真空檢測及器件厚度檢測。 0402及以上物料可采用接觸式吸取方式，同時打開取料與貼片真空檢測。 貼片機(jī)Feeders需具備帶式、盤式包裝器件的處理能力，建議具備管式包裝器件處理能力；178。 如Flash器件采取先燒后貼方式，則燒片后的標(biāo)記識別統(tǒng)一標(biāo)記于器件左上方（優(yōu)選），上料時依據(jù)程式編輯的器件角度放置。 必須嚴(yán)格按照執(zhí)行各設(shè)備說明書要求的日、周、月、季、年要求的保養(yǎng)項目；178。 各設(shè)備保養(yǎng)及點檢表記錄保存1年，以備追溯。 設(shè)備ESD表面絕緣電阻機(jī)器上非金屬部件＜11011Ω，機(jī)器上接觸產(chǎn)品的非金屬部件＜1109Ω；178。 生產(chǎn)中有調(diào)試變更貼片參數(shù)必須記錄備案可查；178。 編程要求貼片機(jī)編程需檢測如下動作是否完成：178。 整理BOM清單，確認(rèn)實際位號數(shù)量與清單中是否相符及有無重復(fù)位號；178。 導(dǎo)入整理好的BOM清單，與ICT文件組合導(dǎo)出所需的txt文檔；178。 完成貼片程序，核對Mark點位置是否正確，拼板是否與PCB相符，器件方向、極性、位號、數(shù)量等是否正確。 要求Flux膜厚測量的最小刻度精度到1mil/，優(yōu)選10um；178。178。 測量時要求連續(xù)測試3次，每次測試3個不同位置，9個測試數(shù)據(jù)須全部滿足厚度規(guī)格要求，并記錄測試時間，測試人員和測試結(jié)果。如存在不同焊球高度的Dipping Flux要求：1）對于可自動調(diào)節(jié)深度的Dipping Station，建議貼片順序從焊球高度較低的器件依次向焊球高度較高的芯片，對應(yīng)的Dipping深度從淺到深；2）對于需手工調(diào)節(jié)深度的Dipping Station，要求每個深度配置單獨的Dipping Station。每年做Gage Ramp。對于爐前AOI設(shè)備，放置在該設(shè)備后的貼片機(jī)僅允許貼裝屏蔽框和部分卡座類器件。RX、Y≤10％，θ≤30％系統(tǒng)精度（偏移）≤177。AOI良率是指經(jīng)過AOI檢測之后的滿足貼片品質(zhì)要求的PCBA的貼裝良率，是針對SMT貼裝品質(zhì)的管控要求，通過AOI良率檢測結(jié)果來衡量SMT貼裝品質(zhì)。缺陷定義缺陷描述缺陷示意圖缺件器件漏貼(即只有空焊盤和錫膏)反白出現(xiàn)器件翻轉(zhuǎn)錯件器件拾取錯誤(可通過抓取器件本體表面的文字絲印進(jìn)行檢測) 合格 不合格器件立碑出現(xiàn)器件立碑器件側(cè)立出現(xiàn)器件側(cè)立少錫器件任意焊盤上錫膏少都為不合格器件飛件出現(xiàn)器件飛件(影響到其他器件檢測才能測出來) 翼形引腳器件缺陷定義缺陷描述缺陷示意圖短路任意兩個或兩個以上的引腳連錫不合格極性反器件極性標(biāo)識與PCB板上對應(yīng)位置的極性標(biāo)識不一致 BGA/CSP等面陣列器件偏位接受標(biāo)準(zhǔn)：178。 焊柱或底部焊盤下端接觸面積的80%位于相對應(yīng)的焊盤上；178。漏貼、方向錯誤等缺陷不可接受。1000ppm（1000~3000ppm）助焊劑回收系統(tǒng)在保證被焊件不受污染的情況下，能維持24小時連續(xù)工作爐膛內(nèi)的清潔、保養(yǎng)周期應(yīng)≤2周 回流爐測溫板要求 產(chǎn)品測溫板制作要求熱電偶安裝位置選擇：178。 當(dāng)組件被安裝在RFshields下面時，其溫度會更低，成為PCBA上的冷點；178。為能夠很好的觀察產(chǎn)品的profile，在產(chǎn)品至少46個位置上安裝熱電偶。熱電偶安裝要求：178。 安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度；178。熱電偶固定方法：推薦采用紅膠固定，可選高溫合金（260℃）或PI膠帶固定。 測溫板出現(xiàn)PCB分層、起泡、2個及以上邊角翹角無法正常過爐、折板、50%以上面積冒黑油等異?，F(xiàn)象；178。5℃的狀況。若熱電偶松動、關(guān)鍵器件松動，要及時調(diào)整、固定。C)≤2176。C 到217176。C240177。C關(guān)鍵組件之間的溫度差10176。C液態(tài)線（217176。C以上時間2550s3550s冷卻階段的斜率（T=217120176。C到217176。C，最高回流峰值溫度為235176。C。 以上工藝參數(shù)要求均針對焊點實測溫度。在條件允許的情況下，對于含有推薦值得條款，優(yōu)選按照推薦值執(zhí)行；178。 曲線調(diào)制中，還需要滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求。針對華為終端含有POP的產(chǎn)品，無鉛回流曲線要求見下表：表21 華為終端POP產(chǎn)品無鉛回流曲線要求參數(shù)規(guī)格值推薦回流曲線類型線性回流曲線（RTS）預(yù)熱溫升要求(＜165176。C /s均溫區(qū)要求（165176。C）70～90 s（推薦65~85s）最低回流峰值溫度240176。C液態(tài)線（21