公司pcba資料外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-閱讀頁
2025-07-29 18:29本頁面
【正文】 +10μ16 +● 332J 允收狀況(Accept Condition)。 1000μF + + ++ J233 ● 拒收狀況(Reject Condition)(MA)。 L 計(jì)算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。(L≦) Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面Lmax～LminL Lmax：L＞ Lmin：零件腳未露出錫面Lmax～LminL拒收狀況(Reject Condition)(MI)；，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度＞(MI)；(L＞)、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 。傾斜/浮高Lh≦ mm傾斜Wh≦ mm允收狀況(Accept Condition)≦； (Lh≦)、無短路。傾斜/浮高Lh＞ mm傾斜Wh＞ mm理想狀況(Target Condition)；。 1000μF Lh≦1mm Lh ≦1mm10μ16 + 1000μF Lh＞1mm Lh ＞1mm10μ16 +拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)； (Lh＞)、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；(MA)；。允收狀況(Accept Condition)≦；(Lh≦)。 Lh＞(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1）D理想狀況(Target Condition)；。PIN高低誤差≦PIN歪程度X ≦ D拒收狀況(Reject Condition)(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)；(XD)＞(MI)；(MA)；。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D≧ (2 mil)。 D＜ ( 2 mil )(1) +理想狀況(Target Condition)，內(nèi)部金屬組件外露；；；，但不影響讀值與極性辨識(shí)。 拒收狀況(Reject Condition)，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；(MA)； 缺陷任何一個(gè)都不能接收。 +10μ16 +允收狀況(Accept Condition)，內(nèi)部金屬組件無外露；，極性可辨識(shí)。 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良好，無破損。 +拒收狀況(Reject Condition) 破裂現(xiàn)象(MA)； 腳與本體連接處破裂(MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；，(MI)；。 +零件面焊點(diǎn)視線允收狀況(Accept Condition)%；,焊錫延伸最大允許至彎腳。(2)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。 +拒收狀況(Reject Condition) 零件腳截面積1/4或有兩個(gè)(含)以上(不管面積大小) ；(MI) (含)以上針孔；(MI) 。q＜90度焊錫面焊點(diǎn)允收狀況(Accept Condition)； ≦8點(diǎn)。 +q≧ 90度錫洞等其它焊錫性不良q(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)拒收狀況(Reject Condition)空焊:焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點(diǎn)之50%以上(超過孔環(huán)之半圈)(MA)。(MI)DL拒收狀況(Reject Condition)，不影響功能；(MI)(修整后)未符合在零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2mm)內(nèi)；(MI)
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