【文章內(nèi)容簡介】 在於引線的三側(cè)以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 20 T h≧ 1/2T h1/2T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 J型接腳零件之焊點最大量水準點 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè) 。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部 。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好 。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方 。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 1. 焊錫帶接觸到組件本體 。 2. 引線頂部的輪廓不清楚 。 3. 錫突出焊墊邊 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 22 ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端 。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮氣爐時 ， 會產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央 。 2. 零件之文字印刷標示可辨識 。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統(tǒng)一 。 ﹝ 由左至右 ， 或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正確 。 2. 組裝後 ,能辨識出零件之極性符 號 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於正 確位置 。 4. 非極性零件組裝位置正確 ， 但 文字印刷標示辨示排列方向未 統(tǒng)一 (R1,R2)。 ﹝ 錯件 ﹞ (極反 ﹞ 。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 25 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下 。 2. 極性文字標示清晰 。 1. 極性零件組裝於正確位置 。 2. 可辨識出文字標示與極性 。 。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F + + + + J233 ● 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件腳長度標準 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標 準 。 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準 ， 可目 視零件腳出錫面為基準 。 ,目視 零件腳露出錫面 。 長度下限標準 ， 為可目 視零件腳出錫面為基準 ， Lmax 零件腳最長長度低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 27 。 2. Lmin長度下限標準 ， 為可目 視零件腳未出錫面 ， Lmax零 件腳最長之長度 ＞ 定拒收 。 、 未入孔 、 未出 孔 、 缺件等缺點 ， 判定拒收 。 Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ L Limn :零件腳出錫面 Lax ~ Lmin Lmax :L≦ L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低於 。 2. 傾斜低於 。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收 。 + 28 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機板表面 。