【正文】 3. 零件腳破損，或影響焊錫性，判 定拒收。 。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮 。 1. 沾錫角度高出 90度 。 2. 存在縮錫或空焊或拒焊 ,其他焊錫 性不良現(xiàn)象拒收。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 10mil 。 /針孔不能貫穿過孔 。 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫凹陷 : 1. 零件面錫凹陷，如零件孔內(nèi)無法 目視見錫底面，錫墊上未達 75% 孔內(nèi)填錫，判定拒收。 零件腳錫尖： 1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖， 需修整除去錫尖，錫尖判定拒收 。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上以 可目視及錫底面判定 允 收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標線 ) 允收 (藍色標線 ) 拒收 (紅色標線 ) 零件腳 COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 零件或 PCB板面，判定拒收 。 5. 沾錫角度趨近於零度。 1. 零件孔內(nèi)無法目視及錫底面，填 錫量未達 75%孔內(nèi)填錫。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度 。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )， 判定拒收 。 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 (Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn) 、 扭曲不 良現(xiàn)象 。 ( Wh ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 PCB板 邊邊緣 。 1. 浮高小於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 33 CARD Lh CARD CARD Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 零件 。 。 Wh 8176。 2. 零件腳未折腳與短路 。 Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ L Limn :零件腳出錫面 Lax ~ Lmin Lmax :L≦ L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面 。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於正 確位置 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 18 h≧ 1/2T T h T h1/2T T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 3. 引線腳的輪廓可見。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W ↗ 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝標準 QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 8 W W 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 Y方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允收。 一般標準 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 PCB/零件之標準 6 PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面 (目視可見零件腳外露 )。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標準 )。 . 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 三、相關文件： IPC STANDARD 六、附件： 一、前言 ( FORWORD ) 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三、 SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四、 DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) 1 PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況 ﹝TARGET CONDITION﹞ ： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 四、 定義 : 允收標準 : 理想狀況 (TARGET CONDITION)： 組裝狀況為接近理想之狀態(tài)者謂之。 不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)： 組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 3. 拒收狀況 ﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 . 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ 判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90 度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫： REJECT WETTING 1. 焊錫性之解釋與定義： 2. 理想焊點標準： 3 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 插件孔 一般標準 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於 90度。 錫量過多拒收圖示 : (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。 錫尖 : (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (含目視可及拒收 )。 PCB線路露銅不被允收。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： 零件供應商未標示印刷。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 10 T D ≦ 1/4D