pcba失效分層起泡原因分析(完整版)
【正文】 主要原因是 PCB吸潮所導(dǎo)致。 所有樣品經(jīng) Reflow 4次后均出現(xiàn)了爆板 所選樣品為在我司成品倉(cāng)存放了 8個(gè)月庫(kù)存品，在存儲(chǔ)過程中也存在吸潮的可能，因此自然接收態(tài)的樣品在 reflow 2次時(shí)就出現(xiàn)了分層現(xiàn)象，樣品經(jīng)加烤后，比接收態(tài)樣品略有改善，但還是在 reflow 4次后全部起泡，對(duì)此現(xiàn)象，經(jīng)同生益探討和查詢相關(guān)文獻(xiàn)、資料后對(duì)此現(xiàn)象的發(fā)生，將從短暫吸濕和長(zhǎng)時(shí)間吸濕的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行解釋。請(qǐng)問其中為何故呢？ 環(huán)境的影響 存儲(chǔ)時(shí)間 基板材質(zhì)，玻璃纖維、 填充樹脂、固化劑等 PCB厚度 PCB基板吸潮的影響因素 水分子滲透機(jī)理 FICK 定律 R=1exp[(Dt/h2)] 式中： R相對(duì)吸水率； t時(shí)間； h基材厚度； D沿基材的法向的質(zhì)量擴(kuò)散率 。 SUNTAK的見解為長(zhǎng)期保管的管理問題，以致吸潮問題發(fā)生。 CITIZENPS基板 JCM －基板 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。而且本人曾經(jīng)在 MEIKO任采購(gòu)部部長(zhǎng)，對(duì)于保管條件等管理層面非常了解。 有研究表面 ， 影響 PCB吸水的原因有： 環(huán)氧樹脂固化劑不同吸水率也不同； PCB中填充體系的占比不同 （ 玻璃纖維等支持體系 ） ， 吸 水速度 ， 擴(kuò)散率都有不同 ， 大體上填料的增加會(huì)加快吸水的速度 。 首先，水使樹脂基材發(fā)生溶漲，即水分子與基材中的高分子鏈形成物理吸附，此種吸附經(jīng)加烤將迅速解除，吸濕在此階段是可以消除的，對(duì)材料本身的化學(xué)成分以及化學(xué)結(jié)構(gòu)是沒有影響的，短暫吸濕即為此類； 隨著時(shí)間的延長(zhǎng) PCB內(nèi)的水分子將和基材中的玻璃纖維等填充材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，例如：水分子與玻璃纖維的二氧化硅作用，形成氫氧化物，導(dǎo)致纖維強(qiáng)度下降，此階段，加烤對(duì)改善物、化性已發(fā)生變化的 PCB作用已不明顯； 因此，樣品是經(jīng)過 8個(gè)月時(shí)間存儲(chǔ)的，部分進(jìn)入 PCB的水分子已破壞了化學(xué)成分及結(jié)構(gòu)，加烤對(duì)改善此種長(zhǎng)
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