pcba失效分層起泡原因分析(完整版)
【正文】 主要原因是 PCB吸潮所導(dǎo)致。 所有樣品經(jīng) Reflow 4次后均出現(xiàn)了爆板 所選樣品為在我司成品倉存放了 8個月庫存品，在存儲過程中也存在吸潮的可能，因此自然接收態(tài)的樣品在 reflow 2次時就出現(xiàn)了分層現(xiàn)象，樣品經(jīng)加烤后，比接收態(tài)樣品略有改善，但還是在 reflow 4次后全部起泡，對此現(xiàn)象，經(jīng)同生益探討和查詢相關(guān)文獻、資料后對此現(xiàn)象的發(fā)生，將從短暫吸濕和長時間吸濕的特點來進行解釋。請問其中為何故呢？ 環(huán)境的影響 存儲時間 基板材質(zhì)，玻璃纖維、 填充樹脂、固化劑等 PCB厚度 PCB基板吸潮的影響因素 水分子滲透機理 FICK 定律 R=1exp[(Dt/h2)] 式中： R相對吸水率； t時間； h基材厚度； D沿基材的法向的質(zhì)量擴散率 。 SUNTAK的見解為長期保管的管理問題，以致吸潮問題發(fā)生。 CITIZENPS基板 JCM －基板 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。而且本人曾經(jīng)在 MEIKO任采購部部長，對于保管條件等管理層面非常了解。 有研究表面 ， 影響 PCB吸水的原因有： 環(huán)氧樹脂固化劑不同吸水率也不同； PCB中填充體系的占比不同 （ 玻璃纖維等支持體系 ） ， 吸 水速度 ， 擴散率都有不同 ， 大體上填料的增加會加快吸水的速度 。 首先，水使樹脂基材發(fā)生溶漲，即水分子與基材中的高分子鏈形成物理吸附，此種吸附經(jīng)加烤將迅速解除，吸濕在此階段是可以消除的，對材料本身的化學(xué)成分以及化學(xué)結(jié)構(gòu)是沒有影響的，短暫吸濕即為此類； 隨著時間的延長 PCB內(nèi)的水分子將和基材中的玻璃纖維等填充材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，例如：水分子與玻璃纖維的二氧化硅作用，形成氫氧化物，導(dǎo)致纖維強度下降，此階段，加烤對改善物、化性已發(fā)生變化的 PCB作用已不明顯； 因此，樣品是經(jīng)過 8個月時間存儲的，部分進入 PCB的水分子已破壞了化學(xué)成分及結(jié)構(gòu)，加烤對改善此種長
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