pcba失效分層起泡原因分析-文庫吧
2024-12-22 01:43 本頁面
【正文】 前的各種狀態(tài) ， 來驗證不同狀態(tài)的 PCB經(jīng)回流焊后爆板的情況 。 方法 1： 150℃ ， 烘烤 4h， 去除 PCB內(nèi)吸收的水份； 方法 2：客戶端接收狀態(tài) ， 即樣品板不經(jīng)過任何處理； 方法 3：常溫下 ， 水中浸泡 1h； 方法 4：常溫下 ， 水中浸泡 2h； 方法 5：常溫下 ， 水中浸泡 3h； 方法 6：常溫下 ， 水中浸泡 4h。 方法 3～方法 6是采用浸泡的方式 ， 來模擬 PCB因存儲不當(dāng)吸濕的狀態(tài) 。 回流焊實驗 實驗條件： 290℃ 4次 樣品序號 Re fl ow 1 次 Re fl ow 2 次 Re fl ow 3 次 Re fl ow 4 次有阻焊、加烤 √ √ √ √ √ 有阻焊、接收態(tài) √ √ √ /有阻焊、浸泡 1h √ √ / /有阻焊、浸泡 2h / / /有阻焊、浸泡 3h / / /有阻焊、浸泡 4h √ / /無阻焊、加烤 √ √ √ √ √ 無阻焊、接收態(tài) √ √ / /無阻焊、浸泡 1h √ √ / /無阻焊、浸泡 2h √ √ / /無阻焊、浸泡 3h √ √ / /無阻焊、浸泡 4h √ / / 爆板位置記錄： 爆板位置 樣品 所占比例 邊緣處基材處 有阻焊 /浸泡 1h；有阻焊 /浸泡 2h 8％ 邊緣銅箔處 無 0％ 圖形內(nèi)基材處 有阻焊 /加烤；有阻焊 /浸泡 1h；有阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /加烤；無阻焊 /接收態(tài)；無阻焊 /浸泡 1h 25％ 圖形內(nèi)銅箔處 有阻焊 /加烤；有阻焊 /接收態(tài)；有阻焊 /接收態(tài)；有阻焊 /浸泡 3h；有阻焊 /浸泡 3h；有阻焊 /浸泡 4h；有阻焊 /浸泡 4h；無阻焊 /加烤；無阻焊 /接收態(tài)；無阻焊 /浸泡1h；無阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /浸泡 3h；無阻焊 /浸泡 3h；無阻焊 /浸泡 4h；無阻焊 /浸泡 4h 64％ 實驗結(jié)論 樣品均出現(xiàn)了爆板，加烤后的板在回流焊三次后出現(xiàn)爆板，而接收態(tài)的板在經(jīng)過第二次回流時就出現(xiàn)嚴(yán)重的爆板現(xiàn)象，查該板當(dāng)時出貨報告可靠性
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