pcba失效分層起泡原因分析-全文預(yù)覽
【正文】 個月 1 0 0 0 0 p c s 2 0 0 7 . 0 3 . 2 9 7 個月202362 1 0 5 0 0 p c sPS－基板出貨后客戶端存儲時間 客戶問題解答 CITIZEN、 JCM、 MEIKO均為大企業(yè) ,不僅是采購使用 SUNTAK的基板，還有采購使用其他公司的基板，并以相同保管模式進(jìn)行管理。 首先，水使樹脂基材發(fā)生溶漲，即水分子與基材中的高分子鏈形成物理吸附，此種吸附經(jīng)加烤將迅速解除，吸濕在此階段是可以消除的，對材料本身的化學(xué)成分以及化學(xué)結(jié)構(gòu)是沒有影響的，短暫吸濕即為此類； 隨著時間的延長 PCB內(nèi)的水分子將和基材中的玻璃纖維等填充材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，例如：水分子與玻璃纖維的二氧化硅作用，形成氫氧化物，導(dǎo)致纖維強(qiáng)度下降，此階段，加烤對改善物、化性已發(fā)生變化的 PCB作用已不明顯； 因此，樣品是經(jīng)過 8個月時間存儲的，部分進(jìn)入 PCB的水分子已破壞了化學(xué)成分及結(jié)構(gòu)，加烤對改善此種長時間吸潮已無顯著效果。 浸泡后的樣品比接收態(tài)和加烤后的先出現(xiàn)爆板 浸泡在水中的板，由于水的極性，水分子會沿著玻璃纖維和基體界面進(jìn)行擴(kuò)散，而樣品是浸泡在水中，在此種環(huán)境中，水分子會通過界面縫隙較快的滲進(jìn)基材中。 方法 1： 150℃ ， 烘烤 4h， 去除 PCB內(nèi)吸收的水份； 方法 2：客戶端接收狀態(tài) ， 即樣品板不經(jīng)過任何處理； 方法 3：常溫下 ， 水中浸泡 1h； 方法 4：常溫下 ， 水中浸泡 2h； 方法 5：常溫下 ， 水中浸泡 3h； 方法 6：常溫下 ， 水中浸泡 4h。PCBA 失效分層起泡原因分析 —— 樣品描述 客戶名稱： FJP 終端客戶： CITIZEN 客戶型號： PS66901F04 不良描述：基板分層爆板 分析過程 外觀檢查 目測觀察，樣品表面起泡拱起現(xiàn)象較為嚴(yán)重，并呈現(xiàn)大面積的發(fā)白區(qū)，即基板起泡、分層。 吸潮模擬實驗分析 樣品選擇 實驗過程 實驗結(jié)果 樣品選擇 為實驗結(jié)果更準(zhǔn)確 ， 在樣品的選擇上 ， 對于樣品板我們選用與問題板 10850E04A1表面處理 、 層數(shù) ， 壓合厚度 、 布線密度類似的報廢板進(jìn)行實驗 ， 所選實驗板詳細(xì)信息見下： 問題板生產(chǎn)型
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1