pcba失效分層起泡原因分析(存儲(chǔ)版)
【正文】 通過長時(shí)間累積獲得。我認(rèn)為很明確原因也將會(huì)不相同。 CITIZEN的板鼓起現(xiàn)象嚴(yán)重，非常的一目了然。 板鼓起不良的發(fā)生位置來看，暫時(shí)也只發(fā)現(xiàn)在 L1~L2,L3~L4之間。水分子的極性關(guān)系，進(jìn)入基材的水分子將形成一個(gè)極性界面層，使得水分子更易沿著玻璃纖維向基板內(nèi)橫向擴(kuò)散，在回流焊時(shí)則多出現(xiàn)為圖形區(qū)內(nèi)，而不是板邊緣。 回流焊實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)條件： 290℃ 4次 樣品序號(hào) Re fl ow 1 次 Re fl ow 2 次 Re fl ow 3 次 Re fl ow 4 次有阻焊、加烤 √ √ √ √ √ 有阻焊、接收態(tài) √ √ √ /有阻焊、浸泡 1h √ √ / /有阻焊、浸泡 2h / / /有阻焊、浸泡 3h / / /有阻焊、浸泡 4h √ / /無阻焊、加烤 √ √ √ √ √ 無阻焊、接收態(tài) √ √ / /無阻焊、浸泡 1h √ √ / /無阻焊、浸泡 2h √ √ / /無阻焊、浸泡 3h √ √ / /無阻焊、浸泡 4h √ / / 爆板位置記錄： 爆板位置 樣品 所占比例 邊緣處基材處 有阻焊 /浸泡 1h；有阻焊 /浸泡 2h 8％ 邊緣銅箔處 無 0％ 圖形內(nèi)基材處 有阻焊 /加烤；有阻焊 /浸泡 1h；有阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /加烤；無阻焊 /接收態(tài)；無阻焊 /浸泡 1h 25％ 圖形內(nèi)銅箔處 有阻焊 /加烤；有阻焊 /接收態(tài)；有阻焊 /接收態(tài)；有阻焊 /浸泡 3h；有阻焊 /浸泡 3h；有阻焊 /浸泡 4h；有阻焊 /浸泡 4h；無阻焊 /加烤；無阻焊 /接收態(tài)；無阻焊 /浸泡1h；無阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /浸泡 2h；無阻焊 /浸泡 3h；無阻焊 /浸泡 3h；無阻焊 /浸泡 4h；無阻焊 /浸泡 4h 64％ 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 樣品均出現(xiàn)了爆板，加烤后的板在回流焊三次后出現(xiàn)爆板，而接收態(tài)的板在經(jīng)過第二次回流時(shí)就出現(xiàn)嚴(yán)重的爆板現(xiàn)象，查該板當(dāng)時(shí)出貨報(bào)告可靠性實(shí)驗(yàn)，上錫實(shí)驗(yàn)是沒有問題的，說明此板經(jīng)長時(shí)間儲(chǔ)存后，對(duì)該板的耐熱沖擊性能有很大的影響，從加烤后有所改善的情況來看，
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