pcba失效分層起泡原因分析-預覽頁
【正文】 號： 實驗板生產(chǎn)型號：010850E 04G 1 13860E 04A 1成品板厚： 1. 52+ / 0. 10m m 成品板厚： 1. 53+ / 0. 10m m板材型號：生益， F R 4 板材型號：生益， F R 4外層銅箔厚度： H O Z 外層銅箔厚度： H O Z阻焊油墨： L P 4G / G 05 阻焊油墨： L P 4G / G 05表面處理： O S P 表面處理： O S P布線密度： 85 ％ 布線密度： 85 ％存放時間： 5 ～ 8 個月 存放時間： 8 個月 樣品分組 產(chǎn)品狀態(tài) 產(chǎn)品型號 樣品數(shù)量 阻焊層 成品 13860E04A1 12pcs 有 產(chǎn)品狀態(tài) 產(chǎn)品型號 樣品數(shù)量 阻焊層 成品 13860E04A1 12pcs 無（褪阻焊處理） 樣品前期處理 對于兩個樣品組 ， 我們將采用六種不同的方法進行前期處理 ， 其目的是為模擬產(chǎn)品回流焊前的各種狀態(tài) ， 來驗證不同狀態(tài)的 PCB經(jīng)回流焊后爆板的情況 。 實驗結(jié)果分析 浸泡后的樣品比接收態(tài)和加烤后的樣品先出現(xiàn)爆板； 所有實驗板經(jīng) Reflow 4次后均出現(xiàn)了爆板； 起泡位置多集中在中間位置而不是板邊緣； 兩組樣品 Reflow 情況無明顯區(qū)別，阻焊對阻止吸濕的作用不明顯。 短暫吸濕、長時間吸濕 PCB基板存儲時，由于基板所用的玻璃纖維、填充樹脂均為極性，環(huán)境中的水分子極易通過界面縫隙滲進基材，與基材發(fā)生物理和化學反應。另水分子不易突破此極性界面沿基材縱向進行擴散，表現(xiàn)為吸潮爆板多出現(xiàn)在 PP層間而不是 COA材間。 不同材質(zhì)擴散率 D不同 ， 填充材料 ， 填充率對 D 均有影響 。芯板的層壓條件與多層層壓條件基本相同，倘若如 SUNTAK所指出的問題在于板吸潮，那么芯板（ L2~L3）為何無問題發(fā)生？ 當環(huán)境中的水分子由于極性的關系描繪沿著玻璃纖維進入，在 PP界面進行擴散，從而形成一個極性界面層。相關 MEIKO3月 15 日納品部分，且其公司在日本也可稱作一流基板制造商，保管問題自不必說。與此相比 JCM的板鼓起現(xiàn)象將是微乎其微的輕微現(xiàn)
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