【正文】 零件組裝工藝標準 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB線路平行。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 41 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳折腳、未入孔、未出孔 1. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 ( Lh,Wh≦ ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構零件浮件與傾斜 1. K/B JACK與 POWER SET 平 貼於 PCB零件面。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面。 1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出 15度 ,判定拒收。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 5. 錫面零件腳未出孔。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內 (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。 ( Lh ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 2. 無傾斜浮件現象。 。 ( Lh ≦ ) 。 2. (振盪器 )固定用跳線未觸及於 被固定零件。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件。 (Lh ) PCB板 邊邊緣。 1. 浮高高度低於 。 2. 傾斜角度高於 8度判定拒收。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 1. 浮高低於 。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ 定拒收。 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。 2. 可辨識出文字標示與極性。 ﹝ 錯件 ﹞ (極反 ﹞ 。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的 50%以下 (h1/2T)。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧ 1/2T)。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的 95%以 上。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 1. 最大浮起高度是 ( 20mil )。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/3W。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 9 330 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的 20%以上。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導書。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 其它需求標準 PAGE 7 極性 : PCB 標示，置放正確極性。 彎曲 : %，此標準使用於組裝成品板。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ，則不被允收。 錫裂 : 。 。 /針孔不能貫穿過孔。 。 、觸及板材。 ，不被接受。 (WETTING)現象。 （除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光 澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發(fā)生。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : (SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 。 Page 2 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好 (WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度 (如下圖所示 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 六 . 附件 : 一 . 前言 ( FORWORD ) 二 . 一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三 . SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四 . DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) FOREWORD 一 . 前言 PCBA 半成品握持方法 : ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA表示 之。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 四 . 定義 : 標準 : (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況 )等三種狀況。 二 . 範圍 :建立 PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 缺點定義 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害 ，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 :容易被熔融焊