【正文】 A020228A027點(diǎn)膠位置0228A01K、0228A02*，有10個(gè)焊端，因焊端間距較密，采用四個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，模塊兩個(gè)長(zhǎng)邊各點(diǎn)兩處，短邊不點(diǎn)膠，位置見(jiàn)下圖圓圈所示。 點(diǎn)膠時(shí)至少在元器件的兩面底部點(diǎn)膠，或在一周均勻有4處粘接點(diǎn)。 單個(gè)器件底部點(diǎn)黃膠，如下圖所示：圖22 單個(gè)器件點(diǎn)黃膠216。9 補(bǔ)焊 波峰焊后撕膠紙用鑷子撕下單板上高溫膠紙，在操作時(shí)，注意不要將單板表面劃傷。7 插件插件工序應(yīng)該按照以下原則合理分配工序，安排插裝順序：1 對(duì)同一編碼元器件，先插局部區(qū)域，再擴(kuò)展到全面，面向PCB，從左到右， 從上到下；2 先插高度較低的，后插較高的元件(相對(duì)于PCB元件面而言)；3 先插體積小的元件，再插體積大的元件；4 在同一工位，先插完同一種編碼的元件，再插另一種編碼的元件；5 同一種編碼的元件，其在單板上的排列順序方向應(yīng)一致(例：電阻的色環(huán)標(biāo)志方向應(yīng)一致，元件上有字的一面方向應(yīng)一致等)；6 若同一種編碼有不同的多個(gè)供應(yīng)商，且外觀上不一樣時(shí)，原則上同一塊PCB上插同一供應(yīng)商元件，不得隨意混淆；7 同一塊PCB上同種類(lèi)型接口器件顏色要求一致；8 有單獨(dú)隔開(kāi)包裝的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示：圖16 散熱器與電源模塊的緊固2 螺釘對(duì)打如有多種螺釘時(shí)，盤(pán)頭螺釘位于BOTTOM面，沉頭螺釘位于TOP面。對(duì)于表面帶有小凸臺(tái)的芯片（裸Die片）如無(wú)其它說(shuō)明，所用雙面背膠/導(dǎo)熱墊的尺寸比小凸臺(tái)（裸Die）尺寸大2mm。2mm。表2 器件在單板上支撐高度表圖14 電阻豎裝成型示意圖 二極管1 額定功率小于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流小于等于1A的其它各種二極管，要求二極管本體平貼PCB板面。2mm。晶體為臥式安裝時(shí)，有字的一面朝上，使用鍍錫銅線(xiàn)進(jìn)行固定，并將銅線(xiàn)與晶體焊接在一起，銅線(xiàn)出腳長(zhǎng)度同常規(guī)器件要求，元件引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊孔間距（如下圖所示）。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；3 如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進(jìn)行保護(hù)；4 先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定，器件反臥裝在單板上，再用螺釘（或螺母）從單板焊接面安裝固定， 裝配如下圖所示；圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖6 如果單板過(guò)波峰焊接：需要先打螺釘，再過(guò)波峰焊，如果波峰焊工裝無(wú)法保護(hù)螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。然后將裝配好的電壓調(diào)整器（裝配如下圖所示）再安裝到單板上，并使用套筒緊固螺母這一側(cè)。 4 對(duì)于裝配電壓調(diào)整器的散熱器本身有機(jī)械固定的（散熱器本身有引腳焊接在單板上，見(jiàn)下圖所示），可以不用在散熱器與PCB之間點(diǎn)黃膠固定。 自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器電壓調(diào)整器與散熱器的成型裝配方式由PCB絲印方式和工藝規(guī)程描述確定：電壓調(diào)整器立式安裝，直接由PCB絲印符號(hào)確定；電壓調(diào)整器臥式安裝時(shí)，PCB絲印符號(hào)無(wú)法反映正臥裝還是反臥裝，則工藝規(guī)程必須對(duì)反臥裝方式進(jìn)行說(shuō)明，正臥裝為默認(rèn)方式，工藝規(guī)程不進(jìn)行說(shuō)明。圖3 不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝 注意事項(xiàng)1 如果單板過(guò)波峰焊接，單板需先打螺釘，再過(guò)波峰焊，如果波峰焊工裝無(wú)法保護(hù)螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。注：。注意測(cè)試爐溫時(shí)需要連同托盤(pán)一起測(cè)試。 Y/X2216。 回流方向和回流焊托盤(pán)使用 單板回流方向按照單板上REFLOW絲印確認(rèn)回流方向。5 SMT工序 元器件吸附蓋（用于吸嘴吸取器件時(shí)的輔助平面）處理 1 無(wú)特殊要求，則表貼插針、NEXLEV連接器、QTH/QSH、表貼電源模塊等器件上的吸附蓋在回流后應(yīng)去除；2 特殊情況：CPU SOCKET、同軸連接器的吸附蓋不做處理，后續(xù)裝配時(shí)方可拆除；3 本規(guī)范未覆蓋的情況，由現(xiàn)場(chǎng)工程師按照去除吸附蓋是否可能會(huì)對(duì)器件、單板造成損壞的原則進(jìn)行判定。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。當(dāng)同一裝配件的裝配方式在《單板工藝規(guī)程》和《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》中均有描述時(shí)，WI須按單板工藝規(guī)程執(zhí)行。文檔名稱(chēng)PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范文檔編號(hào)秘密通用工藝文件PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范擬 制： 審 核： 標(biāo)準(zhǔn)化： 批 準(zhǔn)： 共36頁(yè)修訂記錄日期修訂版本修改描述 作者20081031V5替代規(guī)范庫(kù)中的原《》文件。本規(guī)范相關(guān)內(nèi)容將作為單板（包含背板）工藝規(guī)程工序說(shuō)明被工藝規(guī)程借用，同時(shí)是生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)WI的指導(dǎo)文件，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)WI擬制時(shí)，使用文件的優(yōu)先順序?yàn)椋合取秵伟骞に囈?guī)程》，后《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》。 關(guān)鍵詞SMT 元件成型 插件 波峰焊 補(bǔ)焊 裝配 壓接 散熱器 適配器 光器件 光纖2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。4 條形碼粘貼1 無(wú)特殊情況，所有單板必須粘貼條形碼；如有特殊情況，工藝規(guī)程中特殊說(shuō)明；2 對(duì)已有條形碼絲印框的PCB板，工藝規(guī)程未特殊說(shuō)明情況下，條形碼粘貼在對(duì)應(yīng)的絲印框內(nèi)；3 對(duì)于條形碼框?yàn)樘摼€(xiàn)的，條形碼應(yīng)該粘貼在虛線(xiàn)條形碼框?qū)?yīng)的反面；4 PCB板上無(wú)條形碼絲印框時(shí)，工藝規(guī)程指定條形碼規(guī)格和粘貼位置；5 印刷前粘貼條形碼，對(duì)印刷前無(wú)法粘貼條形碼的單板，可以采用臨時(shí)編碼或者其他辦法保證條形碼與加工單板對(duì)應(yīng)的唯一性。如果通過(guò)目檢無(wú)法確認(rèn)芯片的貼片效果或貼片位置（焊端和焊盤(pán)是否對(duì)應(yīng)上），必須在首片單板時(shí)借助XRAY確認(rèn)。 Y / H≥100（H）216。 Y≥300mm以上條件，只要滿(mǎn)足一個(gè)，即需要使用托盤(pán)，但不限于上述規(guī)則。如下圖所示：圖2 引腳成型矩形截面的引線(xiàn)應(yīng)用厚度“t”作為引線(xiàn)直徑“D” 彎曲半徑元器件引腳的最小內(nèi)彎曲半徑Ｒ應(yīng)該符合表1的要求：表1 引腳彎曲半徑引腳直徑或厚度(D/T)引腳彎曲半徑（R）≥1D~≥≥2D 引腳出腳長(zhǎng)度需要對(duì)引腳長(zhǎng)度進(jìn)行加工的元器件，177。 臥裝器件散熱焊盤(pán)與PCB板之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與PCB板接觸面積的70％，如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），螺釘從單板背面打入（裝配如下圖所示）。2 單板手工補(bǔ)焊：在補(bǔ)焊工段先打螺釘，再焊接。如果點(diǎn)膠空間有限，個(gè)別角可不點(diǎn)，但要保證固定可靠。先在成型工段將散