【正文】 接合 (散熱膏塗附 ): (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標準須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 圓筒形零件之對準度 1. 組件的〝接觸點〞在焊墊中 心 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D)。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的 50% (1/2W)。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的 50%。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 。 1. 浮高低於 。 (Lh≦ ) PCB板邊邊緣。 ( Lh ) 。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 2. 文字標示規(guī)格，極性可辨識 。 ,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標準，判定拒收。 錫裂 1. 因不適當之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣 特性之可靠度時，判定拒收。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 沾錫角度趨近於零度。 3. 無法辨識極性與規(guī)格，判定拒 收。 2. 零件腳長度符合標準。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 35 Lh≦ Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 32 Lh≦ 0.8mm Wh≦ Lh Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 2. 傾斜低於 。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 25 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 3. 錫突出焊墊邊。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過 90度 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 19 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度 (≧ W)。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 刮傷 : PCB纖維層不被允收。 錫橋 (短路 ): ，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。 Page 1 三 . 相關(guān)文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權(quán)責 : 檢驗前的準備 : ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ ?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標準 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : PAGE 3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。 。 ( 含目視可及拒收 )。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供應(yīng)商未標示印刷。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 焊錫帶。 註 2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 可目視見孔填錫，錫墊上達 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 1. 零件腳彎曲變形。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ 定拒收。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧ 1/2T)。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/3W。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 /針孔不能貫穿過孔。 (WETTING)現(xiàn)象。 六 . 附件 : 一 . 前言 ( FO