【正文】 FOREWORD 一 . 前言 一 . 目的 :本範(fàn)圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗。 二 . 範(fàn)圍 :建立 PCBA外觀目檢檢驗標(biāo)準(zhǔn) (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 四 . 定義 : 標(biāo)準(zhǔn) : (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況 )等三種狀況。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 ....等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工 程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容衝突時，優(yōu)先採用所列其他指導(dǎo)書內(nèi)容 。未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之其他特殊 (客戶 )需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書 或其他指導(dǎo)書。 缺點定義 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害 ，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴(yán)重缺點，以 CR表示之。 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質(zhì)功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA表示 之。 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之 差異，以 MI表示之。 Page 1 三 . 相關(guān)文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) : 檢驗前的準(zhǔn)備 : ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ 。 。 六 . 附件 : 一 . 前言 ( FORWORD ) 二 . 一般需求標(biāo)準(zhǔn) ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三 . SMT組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四 . DIP 組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) ( DIP INSPECTION CRITERA ) FOREWORD 一 . 前言 PCBA 半成品握持方法 : ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a)配帶乾淨(jìng)手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點表面。 Page 2 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好 (WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度 (如下圖所示 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標(biāo)準(zhǔn) 理想焊點之工藝標(biāo)準(zhǔn) : (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體 。剖面圖之兩外緣應(yīng) 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 ，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性 (SOLDERABILITY)。 （除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會使之失去光 澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發(fā)生。 ，應(yīng)自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻並符合 1~4點所述?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 理想焊點之工藝標(biāo)準(zhǔn) : PAGE 3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 (WETTING)現(xiàn)象。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性工藝水準(zhǔn) PAGE 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 ，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 PCB或零件上。 ( 符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) )。 ，不被接受。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 錫量過多拒收圖示 : 。 。 、觸及板材。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 ，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 ，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil ，不易剝 除者，直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 零件腳長度需求標(biāo)準(zhǔn) : ( 目視可見零件腳外露 )。 。 冷焊 /不良之焊點 : 。 。 錫洞 /針孔 : /針孔，不被接受。 /針孔不能貫穿過孔。 。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性工藝水準(zhǔn) PAGE 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : ，高度不得大於 。 。 。 錫橋 (短路 ): ，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 錫尖 : ，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 (修整後 )須要符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) ()內(nèi)。 錫裂 : 。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 : /吹孔。 錫渣 : ，不被接受。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) PCB/零件需求標(biāo)準(zhǔn) PAGE 6 PCB清潔度 : 、 ( 明顯 )指紋與污垢 ( 灰塵 )。 ，則不被允收。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘 留物 ( 如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 ( 含目視可及拒收 )。 (請參閱 ) 。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。 金手指需求標(biāo)準(zhǔn) : ,非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允 收。 彎曲 : %，此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 刮傷 : PCB纖維層不被允收。 PCB線路露銅不被允收。 PCB分層 /起泡 : PCB分層 ( DELAMINATION )/起泡 ( BLISTER )。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 其它需求標(biāo)準(zhǔn) PAGE 7 極性 : PCB 標(biāo)示，置放正確極性。 散熱器接合 (散熱膏塗附 ): (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標(biāo)準(zhǔn)須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導(dǎo)書。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 零件標(biāo)示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供應(yīng)商未標(biāo)示印刷。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的 50% 。 1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 8 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的 20%以上。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil ()。 允收狀況 (A