smt外觀檢驗規(guī)范(已修改)
2025-02-13 16:54 本頁面
【正文】 SMT外觀檢驗規(guī)範 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 ，大於零 件寬度的 50%。 (MI) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W 1/2w PAGE 1 ≦ /2w SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 Y方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上 。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 (MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 (MI) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 W W 103 PAGE 2 ≧ 1/5W 103 ≧ 5mil () 5mil () 1/5W 103 SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準 圓筒形零件之對準度 〝接觸點〞在焊墊中心。 (短邊 )突出焊墊端部份 是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D) 。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2T) 。 註 :為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D (短邊 )突出焊墊端部份 超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 (MI) PAGE 3 ＞ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ≦ 1/2T ≦ 1/4D ≦ 1/4D SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 ，已 超過腳寬的 1/3W。 (MI) W W
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