爐后qc外觀檢驗培訓(已修改)
2025-03-13 13:43 本頁面
【正文】 SMT生產(chǎn)車間 爐后 QC外觀檢驗培訓 深圳超思維電子有限公司 6月 03日 生產(chǎn)部 Chip料假焊 良好的 CHIP料的焊點是上錫后形成 25－75度的焊錫角。 短路（連錫） 出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于 IC和密度很高的 0402料等位置。 錫珠 極易出現(xiàn)錫珠的位置是 Chip料本體的中央和 PCB的夾縫處。 錫點破損和元件破損 元件破損 偏位 多錫和少錫 Chip料的上錫要求：在料的電極上不可以有明顯的錫包。 二極管偏位 偏位必需小于或者等于 1/4的二極管的寬度。 其它元件上錫要求 要求： 1/4H = F = 3/4H IC偏位
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