smt外觀檢驗(yàn)規(guī)范-文庫吧在線文庫
【正文】 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 (MI) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 (MI) 2. 引線頂部的輪廓不清楚 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 (MI) 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 16 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶 。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 ，已 超過腳寬的 1/3W。 W W 103 PAGE 2 ≧ 1/5W 103 ≧ 5mil () 5mil () 1/5W 103 SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 (MI) 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 ，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。 T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 8 晶片狀零件浮高允收狀況 J型腳零件浮高允收狀況 QFP浮高允收狀況 ≦ 2T T SMT INSPECTION CRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量 ,腳跟吃錫良好 。 (MI) 註：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 9 SMT INSPECTION CRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好 。 (MI) 註 1：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、
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