【總結(jié)】ACCEPTABILITYOFWORKMANSHIPGUIDEBOOKFORMOTHERBOARDOct2023PAGE2編號(hào):版本:AFOREWORD一.前言一.目的:本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡PCBA的外觀檢驗(yàn),包含PCA自行生
2025-02-05 20:27
【總結(jié)】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心技術(shù)中心目目錄錄SMT技朮簡(jiǎn)介技朮簡(jiǎn)介SMT段段工藝流程工藝流程印刷印刷機(jī)機(jī)-ScreenPrinter貼片機(jī)貼片機(jī)-MOUNT回流回流焊焊接接REFLOW自
2025-01-01 01:43
【總結(jié)】CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VERISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:,’05一、目的:本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡PCBA的外觀檢驗(yàn),包含AKSMI自行生產(chǎn)與委
【總結(jié)】?VIATECHNOLOGIES,INC.PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)生產(chǎn)注意事項(xiàng)QARioChiangSep.20,2023E-Mail:?VIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規(guī)格3~5題
【總結(jié)】不良貸款分析決策樹(shù)─決策樹(shù)分析方法運(yùn)用CBRC─ADB目的?通過(guò)構(gòu)造對(duì)不良貸款數(shù)量分析的決策樹(shù),掌握決策樹(shù)分析方法?演示的內(nèi)容是對(duì)決策樹(shù)方法論的介紹,練習(xí)者在演練中注意對(duì)方法的總結(jié),以便推而廣之。計(jì)算指標(biāo)是加深認(rèn)識(shí)的手段,進(jìn)一步的研究可增加更多的分析指標(biāo)和更復(fù)雜的計(jì)算指標(biāo)方法?
2025-02-16 16:49
【總結(jié)】3重點(diǎn)內(nèi)容2023年護(hù)理不良事件匯總分析12院內(nèi)外典型護(hù)理不良事件案例分享患者安全國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀護(hù)理安全常見(jiàn)問(wèn)題及防范措施4一、患者安全國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀患者安全的國(guó)際趨勢(shì)—美國(guó)據(jù)美國(guó)哈佛大學(xué)研究發(fā)現(xiàn):4%的住院患者遭受某種不良事件的傷害,70%的不良事件導(dǎo)致暫時(shí)性功能失能,14%的異常事件導(dǎo)
2025-01-25 21:05
【總結(jié)】護(hù)理安全管理——護(hù)理不良事件年度分析護(hù)理部***3重點(diǎn)內(nèi)容2023年護(hù)理不良事件匯總分析12院內(nèi)外典型護(hù)理不良事件案例分享患者
2025-04-06 15:31
【總結(jié)】品質(zhì)管理教育訓(xùn)練教材機(jī)密文件?
2025-01-25 07:27
【總結(jié)】PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)(二)目 錄一、BGARework注意事項(xiàng)二、製程ESD/EOS防護(hù)技術(shù)三、IC故障分析(FailureAnalysis)四、RMA退貨處理及更換良品之注意事項(xiàng)一、BGARework注意事項(xiàng)BGA拆封後注意事項(xiàng)SATforBGAummaryoftransmissionX-Rayd
2024-12-29 03:49
【總結(jié)】PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)(二)目錄一、BGARework注意事項(xiàng)二、製程ESD/EOS防護(hù)技術(shù)三、IC故障分析(FailureAnalysis)四、RMA退貨處理及更換良品之注意事項(xiàng)一、BGARework注意事項(xiàng)BGA拆封後注意事項(xiàng)SATforBGAummaryoftr
【總結(jié)】1SMT不良缺陷診斷分析與解決方案制作:胡鵬飛2湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán)SMT焊點(diǎn)的缺陷種類(lèi)繁多,其形態(tài)也形形色色.常見(jiàn)的SMT焊點(diǎn)缺陷有:1、冷焊(coldsoldering)2、拉尖(lcicle)3、虛焊(pseudosoldering)4、孔洞(void)5、錫珠(solder
2025-02-18 00:20
【總結(jié)】印刷不良的原因分析及對(duì)策2023年10月25日南京熊貓日立有限公司Page2代表電子產(chǎn)業(yè)的最先端機(jī)器數(shù)碼相機(jī)手機(jī)環(huán)保車(chē)「「電子產(chǎn)業(yè)電子產(chǎn)業(yè)」」與與「「錫焊貼裝技術(shù)錫焊貼裝技術(shù)」」是并存對(duì)等的關(guān)系是并存對(duì)等的關(guān)系「「錫焊貼裝技術(shù)錫焊貼裝技術(shù)」」成就電子產(chǎn)業(yè)。成就電子產(chǎn)業(yè)。體積(mm3)979699980302023004
2025-02-23 15:42
【總結(jié)】來(lái)自中國(guó)最大的資料庫(kù)下載ICBUQADEPT課程說(shuō)明課程說(shuō)明電子零件簡(jiǎn)介電子零件簡(jiǎn)介電路基本知識(shí)電路基本知識(shí)實(shí)際運(yùn)用實(shí)際運(yùn)用內(nèi)部培訓(xùn)資料:不良分析技巧案例分享案例分享主講:石蔣平QADEPT不良品分析技巧?資料函蓋電子電路基本知識(shí),歐姆定律,注重理論與實(shí)際相結(jié)合。?案例及講課時(shí)間有限,重點(diǎn)在於課后實(shí)際運(yùn)用,舉
2024-12-31 19:04
【總結(jié)】無(wú)鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)於線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性焊點(diǎn)壽命較短,容易於使用一段時(shí)間後,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。造成原因,受到不當(dāng)
2024-12-29 03:46