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pcba不良分析(參考版)

2024-12-31 17:55本頁面

　　

【正文】 Defect mode: BURNT Version:加溫過度 Defect mode: Cleanliness Version:不潔 Description：潔凈度不夠，如有助焊劑殘留等 Defect mode: cold solder Version:冷焊 Defect mode: Contamination Version:玷污 Description：污染 Defect mode: coplanarity Version:不共面 Defect mode: Defective fan PCBA Version:風(fēng)扇線路板故障 Defect mode: Delamination Version:分層 Description： PCB組裝后分層 Defect mode:

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pcba不良分析(參考版)

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2024-12-31 17:55

pcba失效分層起泡原因分析(參考版)

【摘要】PCBA失效分層起泡原因分析——樣品描述客戶名稱：FJP終端客戶：CITIZEN客戶型號(hào)：PS66901-F04不良描述：基板分層爆板分析過程外觀檢查目測(cè)觀察，樣品表面起泡拱起現(xiàn)象較為嚴(yán)重，并呈現(xiàn)大面積的發(fā)白區(qū)，即基板起泡、分層。切片分析

2025-01-03 01:43

不良決策案例分析(參考版)

【摘要】第五章案例分析作業(yè)杰拉爾德杰拉爾德?班瑟發(fā)動(dòng)了一場(chǎng)可樂之戰(zhàn)班瑟發(fā)動(dòng)了一場(chǎng)可樂之戰(zhàn)3/3/20231裝瓶商負(fù)責(zé)生產(chǎn)、分銷實(shí)際的可樂。他們?cè)谘b瓶商負(fù)責(zé)生產(chǎn)、分銷實(shí)際的可樂。他們?cè)跐饪s糖漿的基礎(chǔ)上加入了碳酸水，進(jìn)行包裝，最濃縮糖漿的基礎(chǔ)上加入了碳酸水，進(jìn)行包裝，最后把這些可樂分銷到自動(dòng)售貨機(jī)、超市、飯店以后把這些可樂分銷到自動(dòng)售貨機(jī)、超市、飯店以及其他銷售終

2025-02-20 06:59

pcba檢查標(biāo)準(zhǔn)(參考版)

【摘要】FOREWORD一.前言一.目的:本標(biāo)準(zhǔn)適用于TDI生產(chǎn)的所有PCBA的外觀檢驗(yàn)。二.范圍:建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(WORKMANSHIPSTD.)，確認(rèn)提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之質(zhì)量。四.定義:標(biāo)準(zhǔn):(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)

2024-12-31 03:49

pcba1(參考版)

【摘要】?VIATECHNOLOGIES,INC.QARioChiangSep.20,2023E-Mail:?VIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規(guī)格3~5題綱(Chapter)

2024-12-31 03:46

pcba外觀標(biāo)準(zhǔn)(參考版)

【摘要】無鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。造成原因

2025-03-29 15:38

pcba常見概念(參考版)

【摘要】PCBAKnowledgeTrainingOct-Nov2023?2023JDSU.Allrightsreserved.JDSUCONFIDENTIALPROPRIETARYINFORMATION2CPLD?CPLD復(fù)雜可編程邏輯裝置（ComplexProgrammable

2025-01-03 01:43

pcba檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)

【摘要】FOREWORD一.前言一.目的:本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡PCBA的外觀檢驗(yàn)。二.範(fàn)圍:建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(WORKMANSHIPSTD.)，確認(rèn)提供後製程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。四.定義:標(biāo)準(zhǔn):(

2024-12-31 03:49

pcba制程介紹(參考版)

【摘要】PCBA制程介紹-質(zhì)檢部PCBA?PCBA加工工藝制程介紹1、SMT制程點(diǎn)紅膠制程印刷錫膏制程點(diǎn)紅膠制程?點(diǎn)紅膠制程-用點(diǎn)膠機(jī)將紅膠均勻的點(diǎn)在PCB板上，利用紅膠的粘性來固定SMD元件。?放置PCB板-點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠-貼片機(jī)貼片烘干固化膠水

2024-12-31 17:55

pcba目準(zhǔn)(參考版)

【摘要】)CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VERISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:,’05)一、目的：本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡PCBA的外觀檢驗(yàn)，包含AKSMI自

2024-12-31 04:19

pcba外觀標(biāo)準(zhǔn)(參考版)

【摘要】補(bǔ)焊知識(shí)冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。造成原因，受到不當(dāng)震動(dòng)

2024-12-31 03:49

品質(zhì)不良原因分析教材(參考版)

【摘要】品質(zhì)不良原因分析與改善方法培訓(xùn)教材2023/11/02品質(zhì)不良產(chǎn)生成本放大效應(yīng)品質(zhì)損失的五個(gè)層面第一層次：終端客戶發(fā)現(xiàn)不良，整機(jī)退貨，客戶維修==》死路一條每二層次：加工客戶發(fā)現(xiàn)不良，重工/維修與停線==》損失慘重第三層次：產(chǎn)出后才發(fā)現(xiàn)不良，重工與報(bào)廢

2025-03-04 23:21