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pcba不良分析-文庫吧資料

2025-01-02 17:55本頁面

　　

【正文】 Dewetting Version:去濕 Description：焊盤或端子，引腳不沾錫 Defect mode: Excess solder Version:焊料過多 Defect mode: Excessive lead length Version:引腳過長 Defect mode: Exposed copper Version:露銅 Defect mode: Icicle Version:錫尖 Description：觸點(diǎn)處有遺留焊尖 Defect mode: Incorrect lead form Version:引腳變形 Defect mode: Insufficient lead Version:引腳不夠突出 Description：引腳長度不夠，未伸出板

點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容

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2025-01-02 03:49

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2025-03-31 15:38

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2025-01-02 17:55