深圳xx有限公司pcba外觀檢驗標準(已修改)
2025-09-04 08:25 本頁面
【正文】 ：；:；：文件批準Approval Record 部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPARED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY標準化STANDARDIZED BY批準APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Version No修改內(nèi)容及理由Change and Reason修訂審批人Approval生效日期Effective Date新歸檔 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。 適用范圍 Scope:（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。 定義 Definition:【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。 缺點定義【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之?！局饕秉c】(Major Defect)：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之?！敬我秉c】(Minor Defect)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。：【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】 (NonWetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s 錫】 (DeWetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。 引用文件ReferenceIPCA610 D 機板組裝國際規(guī)范 職責 Responsibilities:無 工作程序和要求 Procedure and Requirements ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認； ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；。，依據(jù)順序如下：、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的特殊需求；； 1，概以最新版本之IPCA610B規(guī)范Class 1為標準。，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復判外觀是否允收。 附錄 Appendix:圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔沾錫角理想焊點呈凹錐面(Chip)零件之對準度 (組件X方向) ww X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W X≦1/2W理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)2. X1/2W X1/2WX≦1/2W X≦1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。3.注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件 Y2 ≧5milY1 ≧1/4W允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上?！?Y1 ≧1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil()以上。(Y2 ≧5mil) 330Y1 ＜1/4WY2 ＜5mil拒收狀況(Reject Condition)，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W)，蓋住焊墊不足 5mil()(MI)。(Y2＜5mil)
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