深圳xx有限公司pcba外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁(yè)
2025-08-23 08:25本頁(yè)面
【正文】 ondition)、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；。、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)，無(wú)零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。 D≧ ( 2 mil )允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D≧ (2 mil)。 D＜ ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition) D＜ (2 mil)(MI)；(MA)；。(1) +理想狀況(Target Condition)，內(nèi)部金屬組件外露；；；，但不影響讀值與極性辨識(shí)。 +拒收狀況(Reject Condition)(MI)；,凹陷(MI)；(MA)。 +拒收狀況(Reject Condition)，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；(MA)； 缺陷任何一個(gè)都不能接收。(2) +10μ16 +理想狀況(Target Condition)；、極性清晰。 +10μ16 +允收狀況(Accept Condition)，內(nèi)部金屬組件無(wú)外露；，極性可辨識(shí)。 +10μ16 +拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無(wú)外露,IC封裝良好，無(wú)破損。(3) +允收狀況(Accept Condition)；；。 +拒收狀況(Reject Condition) 破裂現(xiàn)象(MA)； 腳與本體連接處破裂(MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；，(MI)；。(1) +零件面焊點(diǎn)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。視線允收狀況(Accept Condition)%；,焊錫延伸最大允許至彎腳。 +無(wú)法目視可見(jiàn)錫視線拒收狀況(Reject Condition)%(MI)；(MA)(MI)；。(2) +零件面焊點(diǎn)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。允收狀況(Accept Condition)，且其大小須小于零件腳截面積1/4；(含)；。 +拒收狀況(Reject Condition) 零件腳截面積1/4或有兩個(gè)(含)以上(不管面積大小) ；(MI) (含)以上針孔；(MI) 。(MI)q＜90度焊錫面焊點(diǎn)允收狀況(Accept Condition)＜90度；；~30cm未見(jiàn)針孔或錫洞。允收狀況(Accept Condition)； ≦8點(diǎn)。 +q≧ 90度錫洞等其它焊錫性不良q拒收狀況(Reject Condition)≧90度；,不影響功能；(MI)~30cm可見(jiàn)針孔或錫洞,不被接受；(MI)。(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)拒收狀況(Reject Condition)空焊:焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過(guò)焊點(diǎn)之50%以上(超過(guò)孔環(huán)之半圈)(MA)。DL拒收狀況(Reject Condition),直徑D或長(zhǎng)度L≧5mil；(MA),直徑D或長(zhǎng)度L≧ 10mil。(MI)L拒收狀況(Reject Condition)，不影響功能；(MI)(修整后)未符合在零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2mm)內(nèi)；(MI)。錫尖修整后須符合在零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2 mm)內(nèi)
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