【正文】 理想狀況(Target Condition)。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10mil允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 1000μF ++10μ16 +● 332J 1000μF ++10μ16 +● 332J 1000μF + + ++ J233 ● 理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上至下。 1000μF Lh＞1mm Lh ＞1mm10μ16 +拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)； (Lh＞)、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；(MA)；。(1) +理想狀況(Target Condition)，內(nèi)部金屬組件外露；；；，但不影響讀值與極性辨識。允收狀況(Accept Condition)； ≦8點(diǎn)。(2) +零件面焊點(diǎn)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。允收狀況(Accept Condition)≦；　(Lh≦)、無短路。(MA)(極反)。(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) H 理想狀況(Target Condition)?！　　≧1/2T h1/2T允收狀況(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。，連接很好且呈一凹面焊錫帶。(X＞1/2W )＜5mil ()(MI)。(Y2 ≧5mil) 330Y1 ＜1/4WY2 ＜5mil拒收狀況(Reject Condition)，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)?！菊村a角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 引用文件ReferenceIPCA610 D 機(jī)板組裝國際規(guī)范 職責(zé) Responsibilities:無 工作程序和要求 Procedure and Requirements ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時(shí)以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；。(Y≦1/3D)，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。已超過焊墊側(cè)端外緣(GullWing)零件腳跟之對準(zhǔn)度 X≧W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。(GullWing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。(A,B)。　(D,L≦5mil),直徑D或長度　L ≦10mil。2. 極性文字標(biāo)示清晰。(Jumper Pins,Box Header)浮件理想狀況(Target Condition)；；。 +拒收狀況(Reject Condition)(MI)；,凹陷(MI)；(MA)。 +q≧ 90度錫洞等其它焊錫性不良q拒收狀況(Reject Condition)≧90度；,不影響功能；(MI)~30cm可見針孔或錫洞,不被接受；(MI)。 +無法目視可見錫視線拒收狀況(Reject Condition)%(MI)；(M