【正文】 GE 45 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )，判定拒收。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識(shí)。 1. 零件腳彎曲變形。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 3. 無法辨識(shí)極性與規(guī)格，判定拒 收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 46 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 零件本體完整良好。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無外露。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí) 。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件 外露，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 1. IC無破裂現(xiàn)象。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 2. IC 腳與本體連接處無破裂， 判定拒收。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 48 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件面 孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。 ，填 錫量達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 90度。 。 ,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 ， 填錫量未達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 。 90度。 4. 其他焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 49 可目視見孔填錫，錫墊上達(dá) 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。 90度。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達(dá) 焊墊面積之 95%。 1. 沾錫角度高出 90度。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標(biāo)準(zhǔn)，判定拒收。 零件或 PCB板面，判定拒收。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 50 沾錫角 ≦ 90度 + + (沾錫角 ) 沾錫角90度 錫洞等其它焊錫性不良 焊錫面焊點(diǎn) 焊錫面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性 ,在下列特殊情況下 ,判定允收 : : 須焊錫之零件固定腳之外觀 , 不要求要有 75%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn) ,標(biāo) 準(zhǔn)為固定腳之外觀之 50%,此 例外僅應(yīng)用於固定腳之外觀 而非用於零件腳 (焊錫 )。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有 75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有 空焊 、拒焊等不良現(xiàn) 象。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性 ,在特殊情況下拒收 : 90度。 縮錫或空焊或拒焊 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 51 + 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角 90度 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) DIP插件孔焊錫性檢驗(yàn)圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角 90度 允收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標(biāo)線 ) 允收 (藍(lán)色標(biāo)線 ) 拒收 (紅色標(biāo)線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於 PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 需剪腳零件腳長(zhǎng)度 L計(jì)算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準(zhǔn)， L~min長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度低於(低於 IC零件腳 )允收。 PAGE 52 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 錫裂 1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣 特性之可靠度時(shí)，判定拒收。 PAGE 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 、錫渣直徑或長(zhǎng)度 大於 。 零件腳錫尖 : ，目視可及之錫尖 ，需修整除去錫尖，錫尖判定 拒收。 (修整後 )須要符合在零件 腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦) 內(nèi) , PAGE 54 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) 錫渣 D 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 、錫渣直徑或長(zhǎng)度 大於 。 L 錫尖修整後須要符合在零件 腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦) 內(nèi) L 編號(hào) : QAQEI001 版本 : A DIP INSPECTION CRITERIA 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 空焊 : 1.. 未焊錫面超過焊點(diǎn)之 50%以 上 (超過孔環(huán)之半圈 )，零件與 PCB焊錫不良 判定拒收，不 插件之空零件孔不得有空焊 ( 可看穿見底 )，判定拒收。 錫洞 /針孔 : 之錫洞 /針孔，判定拒收。 /針孔不能貫穿過孔。 。 PAGE 55 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫面針孔 (錫洞 VOID) 錫凹陷 : 1. 零件面錫凹陷，如零件孔內(nèi)無 法目視見錫底面，錫墊上未達(dá) 75%孔內(nèi)填錫，判定拒收。 2. 焊錫面錫凹陷，低於 PCB平面 判定拒收。 焊錫面錫凹陷 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ? ? 切割毛邊有機(jī)構(gòu)結(jié)合位置不允許有毛邊 ﹐ 其它部位不允許超過 ? 錫 LG 客戶要求 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT