pcba外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(doc36)-質(zhì)量檢驗(yàn)-資料下載頁
2025-08-09 01:35本頁面
【導(dǎo)讀】建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。力，判定為拒收狀況。危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。上之差異，以MI表示之。面，此角度愈小代表焊錫性愈好。原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class1為標(biāo)準(zhǔn)。若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。涉及功能性問題時(shí)，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。件寬度的25%以上。
【正文】 資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 27 頁 共 34 頁 零件腳與線路間距 D≧ ( 2 mil ) 理想狀況 (Target Condition) 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB 線路平行。 允收狀況 (Accept Condition) 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距 D≧ (2 mil)。 D＜ ( 2 mil ) 拒收狀況 (Reject Condition) PCB 線路間距 D＜ (2 mil)(MI)； 導(dǎo)體短路 (MA)； 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 28 頁 共 34 頁 零件破損 (1) 零件破損 (2) + + + 理想狀況 (Target Condition) ，內(nèi)部金屬組件外露； ； ； ，但不影響讀值與極性辨識(shí)。 拒收狀況 (Reject Condition) (MI)； ,凹陷 (MI)； (MA)。 拒收狀況 (Reject Condition) ，內(nèi)部金屬組件外露(MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性 (MA)； (MA)； 缺陷任何一個(gè)都不能接收。 + 10μ 16 + 理想狀況 (Target Condition) ； 、極性清晰。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 29 頁 共 34 頁 零件破損 (3) + 10μ 16 + + 10μ 16 + 允收狀況 (Accept Condition) ，內(nèi)部金屬組件無外露； 規(guī)格，極性可辨識(shí)。 拒收狀況 (Reject Condition) 零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 + 理想狀況 (Target Condition) 零件內(nèi)部芯片無外露 ,IC 封裝良好，無破損。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 30 頁 共 34 頁 零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) (1) + + 允收狀況 (Accept Condition) 無破裂現(xiàn)象； 腳與本體封裝處不可破裂； 。 拒收狀況 (Reject Condition) 破裂現(xiàn)象 (MA)； 腳與本體連接處破裂 (MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性 (MA)； ，但寬度超過 (MI)； 。 + 零件面焊點(diǎn) 理想狀況 (Target Condition) ，且外觀成一均勻弧度； ； 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 31 頁 共 34 頁 零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) (2) 視線 + 無法目視可見錫 視線 允 收狀況 (Accept Condition) 量達(dá) PCB 板厚的 75%； ,焊錫延伸最大允許至彎腳。 拒收狀況 (Reject Condition) 填錫量未達(dá) PCB 板厚的 75%(MI)； (MA) 象 (MI)； 。 + 零件面焊點(diǎn) 理想狀況 (Target Condition) 之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧度； ； 。 允收狀況 (Accept Condition) /針孔只允收一個(gè)，且其大小須小于零件腳截面積 1/4； 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 32 頁 共 34 頁 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) + 拒收狀況 (Reject Condition) 零件腳截面積 1/4 或有兩個(gè) (含 )以上 (不管面積大小 ) ； (MI) (含 )以上針孔；(MI) PCB。 (MI) ?＜ 90度 焊錫面焊點(diǎn) 允收狀況 (Accept Condition) ?＜ 90 度； 零件或 PCB 板面； 離 20cm~30cm 未見針孔或錫洞。 允收狀況 (Accept Condition) 象； PCB 水平面點(diǎn)數(shù)≦ 8 點(diǎn)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 33 頁 共 34 頁 焊錫性問題 (空焊、錫珠、錫渣、錫尖 ) + ?≧ 90度 錫洞等其它焊錫性不良 ? 拒收狀況 (Reject Condition) q≧ 90 度； PCB 板面 ,不影響功能； (MI) 20cm~30cm 可見針孔或錫洞 ,不被接受； (MI) 。 D L 拒收狀況 (Reject Condition) 空焊 : 焊錫面零件腳與 PCB 焊錫不良超過焊點(diǎn)之 50%以上 (超過孔環(huán)之半圈 )(MA)。 拒收狀況 (Reject Condition) ,直徑 D 或長度L≧ 5mil； (MA) ,直徑 D 或長度 L≧ 10mil。 (MI) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 34 頁 共 34 頁 錫尖修整后須符合在零件 腳長度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ 2 mm)內(nèi) L 拒收狀況 (Reject Condition) 去除，不影響功能； (MI) (修整后 )未符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ 2mm)內(nèi)； (MI) 。
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