smt外觀檢驗規(guī)范ppt18)-質量檢驗-資料下載頁
2025-08-08 21:56本頁面
【導讀】都能完全與焊墊接觸。大於其零件寬度的50%。〝接觸點〞在焊墊中心。超過組件端直徑的25%。中央，而未發(fā)生偏滑。的寬度，已小於腳寬(<W)。,腳跟吃錫良好。錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。呈一凹面焊錫帶。超過總焊接面積的5%。
【正文】 50% 以上 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 (MI) 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 (MI) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 15 H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標準 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 (MI) 2. 錫延伸出焊墊端 。 (MI) 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 (MI) 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮氣爐時 ， 會產生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 16 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊錫性標準 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 (MI) 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 (MI) 可被剝除者 D≦ 5mil 不易被剝除者 L≦ 10mil 可被剝除者 D 5mil 不易被剝除者 L 10mil 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 17
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