【導讀】元件至少要達到第一等級，即密封包裝。濕度敏感元件須使用MBB(防潮袋)包裝。非以上情況則用紙箱包裝。陽光直射或穿過窗戶照射。接近冷濕物體，熱源或光源。靠近戶外環(huán)境導致溫濕度經(jīng)常超限。1外部環(huán)境：鑒於一些特殊要求，應包裝物料。膏有其特定的輸條件。2一般條件：請見下面有關(guān)錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。3元件：元件質(zhì)量較大時，在投入製程前一定要回到室溫。注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少4個小時。倉庫貨架儲存條件及時間物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形，翹曲，時間見下表。下表規(guī)定了從收到物料開始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下級製造商在倉庫或加上的最大儲存時間。元件製造和接收所銷耗時間不包括在內(nèi)。一般最多１２個月，半導體的包裝材料應滿足MES00025. 以及EAI-583&JESD625和先進先出原則。期限會破壞上錫性並影響可靠性。越來越多的受潮物料，恰當?shù)暮婵?。並且在樣本數(shù)量不小於30pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。

　　

【正文】 03無鉛製程啟動設置 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 23 頁 共 28 頁 Zone 1 top/bottom Zone 2 to p/bottom Reflow top/bottom Cooling Blowers Conveyor Speed 125 180 270290176。C Additional cooling unit top “ON” 100% in all zones m/min 注意 ： 吹風速度設置也許會影響到 profile。根據(jù) HW 結(jié)構(gòu)不同 (例如組焊劑管理類型 )，不同回銲爐之間要求上會存在明顯的差別。 Electrovert Omniflo7 無鉛製程啟 動設置 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。C 130176。C 150176。C 160176。C 180176。C 230176。C 270176。C Cooling Zone 1 Cooling Zone 2 Blowers Conveyor heat Conveyor speed Medium Medium High 250176。C m/min BTU VIP98無鉛製程啟動設置 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。C 130176。C 150176。C 160176。C 180176。C 230176。C 270176。C Cooling Zone Cooling Zone Static pressure Conveyor speed Max Max in all zones m/min ERSA Hotflow2/14 無鉛製程啟動設置 TOP 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Zone 1 2 3 4 5 6 7 8 9 BOT 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Conveyor speed 85 cm/min Blower top 80% Blower bot 80% Blower cooling 100% . 對 PCB的回焊 profile量測 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的 profile，在產(chǎn)品至少 56個位置上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程式操作人員來指定待測元件。 應在 PCB 上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。溫度敏感元件也應被量測。根據(jù)實際經(jīng)驗，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進行溫度量測。 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 24 頁 共 28 頁 正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。大的元件下面通常是溫度最低的位置，例如 CSP 和 LGA，尤其是當這些元件被安裝在 RFshields 下面時，這種情 況更甚。而溫度最高的位置通常是 PCB 裸露著的表面，小元件或是元件的表面。 在元件下面安裝熱電偶時，最好是先鑽一個孔，然後穿過孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。 使用少量的高熔點焊錫可以很容易將熱電偶固定到 PCB表面（ Pad）或小元件上。這種焊錫的熔點應高於 260176。C。 將熱電偶安裝到元件上表面時，應使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶 (Kapton)。 圖 3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測位置 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 25 頁 共 28 頁 8. 點膠製程 . 概要 製 程方面 規(guī)定 點膠前的暴露時間 在高溫下膠會硬化，所以回焊後的 ASAP 過程是很必要的（ PCB 受潮會導致膠失效）?；睾羔岜┞稌r間小於 24小時，如果超過，應在 125176。C 下烘烤至少 15 分鐘。 使用方法 Dispensing。 positive displacement pump type valve is remended.？ 自動點膠機 Asymtek M600 or Cam/alot 3700 點膠針 : Gage 18 or 21, 188。 or 189。 long needle. PWB 預熱 為了使膠很好的滲透並添充，要求 PCB 的表面溫度達到70 176。C 100 176。C 膠的溫度及 PCB 的溫度 PCB： 70176。C 100176。C 注：溫度太高會使膠凝固 膠： 20176。C 40176。 C。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。 PCB 點膠後加熱 PCB 溫度 70176。C 100176。C注：如果點膠後， PCB直接進入固化爐，可以不用加熱。 流動速率 根據(jù)點膠方式 9－ 75mg/sec 點膠速度 最大 25mm/sec 基準點 PCB 需要兩個基準點 高度判定 為保證點膠針高度正確 ，至少要進行一次量測。從第一塊到第三塊都要量測。如果量具不夠直，則四塊都要量測。 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 26 頁 共 28 頁 點膠針的高度 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB表面。 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB表面 mm。 注意：如果某些 0402 或 0201 元間距 CSP 元件小於，則點膠針的高度必須為 。 點膠良好判定 從元件四周都可看到膠 MAD: 5254mg (注意：不同的 PCB 需要不同的膠量 ) 固化 150176。C /5min 或者 165176。C /3min 注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。表面溫度不能超過 165176。C。 允收標準 最少：膠必須覆蓋住最外面的錫球。 最大：膠不能滲透到 PCB 另一面。 如果臨近的元件被膠覆蓋住，則需要維修，應刮掉組件。否則膠可能達到小面積上的其他的元件 如果 CSP 和PCB 的間隙被膠充滿。否則，在 CSP 和 PCB 之間的縫隙被膠填滿情況下，小範圍內(nèi)膠可能會接觸其他元件。 在固化之前發(fā)現(xiàn)點膠不足，可手工維修。不允許在固化之後加膠。 . CSP元件點膠方式 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 27 頁 共 28 頁 出於製程循環(huán)週期的考慮，建議使用 L方 式。為避免空缺，點膠起始和結(jié)束位置應距拐角（圖 3）。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。 圖 3： L 型點膠方式 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 28 頁 共 28 頁 9. 手工焊接製程以及手工標準 所有維修之相關(guān)問題已從 SMT 製程規(guī)定中分離出來，形成一個獨立的文件： MES00265＜SMD Workmanship Standard＞。 10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 MES00055＜ SMD Workmanship Standard＞中給出了 NMP 之目檢標準。該標準主要依據(jù)ANSI/IPCA610B, class 2 無線通訊產(chǎn)品相關(guān)標準而制定。 下級代工廠商進行組裝製造應使用同樣的標準。 適用的國際標準 ANSI/IPCA610B, class 2, 無線通訊產(chǎn)品 不良判定標準及分類 “SMD Workmanship Standard”, MES00055. 培訓資料 NMP training package “SMD Workmanship Standard”,MES00055或遵照 ANSI/IPCA610B同類培訓資料。 11. 相關(guān)文件 MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items