【導(dǎo)讀】元件至少要達(dá)到第一等級(jí),即密封包裝。濕度敏感元件須使用MBB(防潮袋)包裝。非以上情況則用紙箱包裝。陽光直射或穿過窗戶照射。接近冷濕物體,熱源或光源??拷鼞敉猸h(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。1外部環(huán)境:鑒於一些特殊要求,應(yīng)包裝物料。膏有其特定的輸條件。2一般條件:請(qǐng)見下面有關(guān)錫膏和點(diǎn)膠膠水之特殊儲(chǔ)存條件。3元件:元件質(zhì)量較大時(shí),在投入製程前一定要回到室溫。注意:錫膏使用前,必須在室溫下回溫至少4個(gè)小時(shí)。倉庫貨架儲(chǔ)存條件及時(shí)間物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形,翹曲,時(shí)間見下表。下表規(guī)定了從收到物料開始,NMP以及NMP下級(jí)製造商在倉庫或加上的最大儲(chǔ)存時(shí)間。元件製造和接收所銷耗時(shí)間不包括在內(nèi)。一般最多12個(gè)月,半導(dǎo)體的包裝材料應(yīng)滿足MES00025. 以及EAI-583&JESD625和先進(jìn)先出原則。期限會(huì)破壞上錫性並影響可靠性。越來越多的受潮物料,恰當(dāng)?shù)暮婵?。並且在樣本數(shù)量不小於30pcs的抽樣檢驗(yàn)中證明上錫性良好。