焊接質量檢驗標準-資料下載頁
2025-07-15 01:26本頁面
【正文】 接頭部品的焊錫不可以疊上，如I。目測不可以疊上8．部品的粘接良品 粘接劑在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測不可以在電極之下 粘接劑良品9．部品的粘接 粘接劑不良品在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測不可以在電極之下10．部品的粘接 不可有粘結劑在接頭部品的電極部不可以粘著結劑目測不可以粘著11．部品的位置不可接觸G接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導體。對于不能用眼作判定的東西使用測試儀。目測不可以接觸12．焊錫量焊錫溢出焊錫不可以溢出導通面的闊度。目測不可以溢出13．部品的位置導通面 JIC部品的支腳的幅度J有1/2以上在導通面之上?？ǔ?/2以上14．部品的位置 1/2K KIC部品的支腳與導通面接觸的長度K，有1/2以上在導通面之上?？ǔ?/2以上15．部品的位置元件腳 導體 部品位置的偏移與鄰接導體間距應≥；不可以與鄰接導體接觸。目測不可以接觸16．支腳不穩(wěn)對于支腳先端翹起的東西。卡尺17．支腳不穩(wěn)對于支腳根部翹起的東西。18．支腳不穩(wěn)對于支腳全體浮起的東西。19．支腳不穩(wěn)焊錫的高度從印制板面至焊錫頂點在1mm以下。 卡尺1mm以下20．支腳不穩(wěn)。卡尺5 / 5
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1