【正文】 (SDRH的涂裝磁套掉漆 )。 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ),焊錫最高處延伸至繞線區(qū) 。 繞線有線傷現象 。 單個崩口 外表面尺寸 10mm以下 :崩口超過 。 外表面尺寸 10mm以上 :崩口超過 。 單表面崩口個數超過 2個 。 崩口總個數超過 3個 。 貼片面平整度超過 mm(特殊以工程規(guī)定為準 )。 傾斜度超過 。 頂部磁芯面凹進磁套面 。 引腳易鬆動或脫落 : ∮≦ 7mm以下 CORE之引腳拉力 。 63 品質檢驗標準 7∮≦ 10mm CORE之引腳拉力 。 10∮≦ 12mm CORE之引腳拉力 。 ∮ 12mm 以上 CORE之引腳拉力 . 標記內容 、 顏色 、 位置不符合承認書要求 .。 文字與 PAD方向不一 。 打帶中產品裝反 . 次要缺點 : 鐵片燙傷長度超過 mm。 鐵片刮傷尺寸超過 mm。 貼鐵片品貼片與磁套凹槽間隙超過 mm。 鐵片卡腳伸出磁套外部分超過 。 鐵片面凹凸不平 。 引出線凸出磁套面 ,鐵片有粘貼不良 。 點膠品多膠 、 少膠或零散膠附著 ,點膠處有氣孔 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 異物附著 。 64 品質檢驗標準 PAD有露銅現象或附異物 . 瑪拉膠帶露出磁套 . SC、 ST系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 磁芯斷裂 。 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內 。 冷焊 、 漏焊 。焊錫不完整 (未達到焊錫標準 , 如側面須引腳外側均上錫良好 )。 、 沙孔或附雜質； 。 ； 1個； 。 65 品質檢驗標準 ； 1個； 涂裝位露鐵芯或涂層附有超過 ； ( )冒油 、 起泡等 。 mm(特殊以工程規(guī)定為準 )。 傾斜度超過 。 引腳偏移超過 。 兩邊引腳長度差超過 。 引腳剪切歪斜超過 。 標記內容 、 顏色 、 位置不符合承認書要求； 文字與 PAD方向不一； 打帶后裝反； 點膠沒有點到位 .(沒有密封所有的孔 )； 線圈有附錫珠 . 66 品質檢驗標準 PIN的錫位上有凡立水或黑點等 。 PIN的邊緣有毛邊 . 次要缺點 : 點膠品多膠 、 少膠或零散膠附著 ,點膠處有氣孔 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 PAD有露銅現象或附異物 。 組裝不良 . BF、 BFS 、 BL、 BLS系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 斷線 、 繞線方向錯 。 主要缺點 : 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ), 錫面應剛好復蓋引線為基準 ,焊錫最高處延伸至繞線區(qū) 。 67 品質檢驗標準 線傷 、 爆皮尺寸超過本身線徑 1半并已氧化發(fā)黑 。 磁芯表面凹痕 (塗裝良好 ): ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm； (塗裝良好 )： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 ； 1個 。 鐵芯掉漆 1處 。 產品底部鐵片與鐵芯間隙超過 。 貼片面平整度超過 mm(特殊除外 :BF73**系列的產品貼片面平整度超過 mm)。 傾斜度超過 。 標記內容 、 顏色 、 位置不符合承認書要求 。 貼片刮傷至露銅 . 焊錫面出現焊錫過多或過少現象 (錫面應剛好復蓋引線為基準 ). 電極端子氧化或側面附膠 . 、 裂痕 、 掉漆 。 68 品質檢驗標準 (磁芯繞線與基座偏位或傾斜 ,引線按規(guī)定位置引出等 )。 一般缺點 : 線圈排列不緊密 ,不均勻 ,線交叉 。 漆層不均勻 ,掉漆 。 引線掛腳未緊貼 。(掛腳圈數需依產品的具體線徑而定 : 單線 : φ 2TS。 φ ~φ 。 φ ~φ 1TS。 φ 。 雙線 : 產品繞腳圈數少於 1TS。 焊錫面發(fā)黃 、 粗糙 、 氧化 、 發(fā)黑 。 點膠時多膠 、 少膠或零散膠附著 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 異物附著 . 69 品質檢驗標準 SCH系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 斷線 、 磁芯斷裂 ,繞線方向反 . 主要缺點 : 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ),焊錫最高處延伸至繞線區(qū) 。 線傷 、 爆皮尺寸超本身線徑 1半 ,并已氧化發(fā)黑 。 單個崩口 : ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm； 多個崩口 : ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm 。 崩口深度： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 ； 單表面崩口數超過 1個 ,總崩口個數超過 2個 。 機械尺寸不在規(guī)格範圍內 . 繞線 , 繞腳方向錯 。 標記內容 、 顏色 、 位置不符合承認書要求 。 70 品質檢驗標準 引腳易鬆動或脫落 。 ∮≦ 2mm以下 CORE之引腳拉力 。 2mm∮≦ 3mm CORE之引腳拉力 。 3mm∮≦ 6mm CORE之引腳拉力 。 ∮ 6mm 以上 CORE之引腳拉力 。 (繞腳高於基座之定位面 )、 留尾線頭 、 交叉 、 重疊 、 線鬆 ,繞腳圈數不符 : φ 2TS。 φ ~φ 。 φ 1TS。 (產品 SPEC中引腳長度尺寸一致時 ) 產品引腳長度公差在 以上 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/4或以內 。 產品引腳長度公差在 ~ 之間 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/3或以內 。 產品引腳長度公差為 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/2或以內 。 71 品質檢驗標準 產品引腳長度公差在 以下 ,則引腳長度差不需作管制 。 磁芯出現裂痕 。 錫珠附著 . 一般缺點 : 線圈排列不緊密 ,不均勻 ,線交叉 。 引線未緊貼掛腳處或出現留尾線頭現象 。 焊錫面發(fā)黃 、 粗糙 、 氧化 、 發(fā)黑 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 異物附著 。 引線未入槽 . T(含 TB,TC等 )系列 . 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 繞線方向錯 。 固定圈數的產品圈數錯 。兩繞組之間的距離小於 3mm。 72 品質檢驗標準 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內 。 鐵芯 、 底座本體斷裂 ,裂縫 。 鐵芯掉漆 (尺寸不超過 )繞線區(qū)域掉漆 1處 ,非繞線區(qū)域掉漆 2處 。 產品表面有凹痕 ,凹痕尺寸 : T30或以下規(guī)格超過 mm， T50或以下規(guī)格超過 mm， T50至 T90規(guī)格超過 ， T90或以上規(guī)格超過 。 產品凹痕深度超過 。 線傷 、 爆皮位於磁環(huán)內圈進出引腳上或匝間碰接處 。 產品上有錫渣或錫珠 。 PIN有冷焊 、 漏焊 、 焊錫不全或錫塊附著 、 端面針孔 。 點膠位置錯 ,膠的高度超出線圈平面且超出尺寸要求 ,點膠少致產品鬆動 。 BASE,CASE上的 PIN有鬆動情形 . 加底座之產品 ,線圈未貼平底座 。 繞腳高度超出引腳定位面 。 73 品質檢驗標準 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內 。 鐵芯 、 底座本體斷裂 ,裂縫 。 鐵芯掉漆 (尺寸不超過 )繞線區(qū)域掉漆 1處 ,非繞線區(qū)域掉漆 2處 。 產品表面有凹痕 ,凹痕尺寸 : T30或以下規(guī)格超過 mm， T50或以下規(guī)格超過 mm， T50至 T90規(guī)格超過 ， T90或以上規(guī)格超過 。 產品凹痕深度超過 。 線傷 、 爆皮位於磁環(huán)內圈進出引腳上或匝間碰接處 。 產品上有錫渣或錫珠 。 PIN有冷焊 、 漏焊 、 焊錫不全或錫塊附著 、 端面針孔 。 點膠位置錯 ,膠的高度超出線圈平面且超出尺寸要求 ,點膠少致產品鬆動 。 BASE,CASE上的 PIN有鬆動情形 . 加底座之產品 ,線圈未貼平底座 。 繞腳高度超出引腳定位面 。 74 品質檢驗標準 引腳刮傷至露銅 。 引腳歪斜 。 膠未干 。 線圈相對于 Base有歪斜現象 . 線傷尺寸超本身線徑 1半 、 爆皮尺寸超 1mm,或線傷 、 爆皮尺寸超 化發(fā)黑 。 次要缺點 引腳氧化 、 發(fā)黑 、 焊錫粗糙 、 黃斑 、 黑點 。 線圈與磁芯間隙超過一根本身線 。 單層產品外圈線交叉或重疊 。 多層產品外圈交叉或引腳處交叉 。 φ 。 φ 2TS。繞腳線未緊貼掛腳處 。 繞腳留尾線頭 。 75 品質檢驗標準 底座燙傷 、 變形 .崩口 繞線分布不良 ,引出線錯位 . 擋板邊緣超出磁芯面 .擋板壓住線圈 . 引線未入槽 。 PIN端上錫不良 (有黑點或上錫不全 ). 包裝外觀檢驗 主要缺點 : 。 。 。 、 嘜頭格式及位置不符 【 出貨標籤及嘜頭格式規(guī)範 】 WIWH012要求 。 【 出貨標籤及嘜頭格式規(guī)範 】 WIWH012要求 。 10度 。 76 品質檢驗標準 。 次要缺點 : 。 。 、 模糊 、 重影等 。 77 感謝大家一直以來以 QE工作的理解與支持 ! BEST WISHES AND THANK YOU! 78 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH